01
相变材料基础
定义与分类（有机/无机/共晶）、相变机理（固-液相变）、热力学基础（潜热、相变温度）
热力学分类
02
导热相变材料概述
导热PCM定义、与普通PCM区别、核心性能指标（导热系数、潜热、相变温度）
核心指标对比
03
导热填料基础
常用填料（石墨、碳纳米管、氮化硼、氧化铝）、形貌与尺寸效应
填料形貌
04
复合相变材料制备
浸渍法、熔融共混法、原位聚合法、真空辅助浸渍法
制备工艺复合
05
导热系数测试方法
稳态法（热流计/保护热板）、瞬态法（热线/激光闪射）、优缺点对比
测试标准
06
潜热与相变温度测试
差示扫描量热法（DSC）原理、DSC曲线解读、关键参数提取
DSC热分析
07
热循环稳定性测试
加速热循环实验、性能衰减机理、寿命预测模型
可靠性老化
08
泄漏与封装技术
固-液相变泄漏、微胶囊封装、多孔基体吸附、聚合物封装
封装防漏
09
热管理应用场景
电子散热（CPU/GPU）、电池热管理、LED散热、光伏温控
散热新能源
10
性能评估标准
ASTM D5470（热阻抗）、ISO 11357（DSC）、GB/T 19466
标准认证
11
相变材料选型指南
根据场景选相变温度、潜热与导热权衡、成本与可加工性
选型工程
12
碳基导热相变材料
石墨烯/碳纳米管/膨胀石墨复合PCM、导热网络构建
碳材料高导热
13
陶瓷基导热相变材料
氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al₂O₃)填充PCM、界面热阻优化
陶瓷绝缘
14
金属基导热相变材料
泡沫金属（铜/铝/镍）浸渍PCM、金属粉末填充、液态金属复合
金属泡沫
15
相变材料的热物性模拟
分子动力学模拟(MD)、有限元分析(FEM)、热导率预测模型
模拟计算
16
相变材料的流变学特性
粘度测试、触变性、对加工工艺的影响（涂布、灌封）
流变工艺
17
相变材料的电绝缘性能
体积电阻率、击穿电压、导热与绝缘的平衡设计
绝缘安全
18
相变材料的阻燃性能
阻燃等级(UL94)、阻燃剂添加、热稳定性与阻燃协同
阻燃UL94
19
相变材料的长期老化
湿热老化、热氧老化、紫外老化、性能退化机制
老化耐久
20
相变材料在5G通信中的应用
基站散热、高频器件热管理、与均温板结合
5G通信
21
相变材料在新能源汽车中的应用
动力电池模组热管理、电机控制器散热、充电桩热管理
新能源汽车
22
相变材料在航空航天中的应用
卫星热控、电子设备热缓冲、极端温度适应性
航天热控
23
相变材料在可穿戴设备中的应用
柔性相变材料、人体热舒适管理、微型化封装
可穿戴柔性
24
相变材料的商业化产品
相变导热垫片/导热膏/灌封胶、典型供应商与参数
产品选型
25
相变材料的成本分析
原材料成本、制备工艺成本、规模化经济性评估
成本经济
26
相变材料的环保与回收
生物基相变材料、可降解封装、废弃PCM回收处理
环保回收
27
相变材料的界面热阻
接触热阻定义、影响因素（压力/粗糙度）、降低方法
界面热阻
28
相变材料的压力-热阻特性
不同压力下热阻曲线、最佳工作压力、压紧设计
压力接触
29
相变材料的厚度效应
厚度对热阻影响、最佳厚度选择、薄层涂布工艺
厚度涂布
30
相变材料的未来趋势
高导热PCM(>20 W/mK)、智能相变材料、AI辅助设计
前沿智能