第1章
分层失效概述
什么是分层 · 分层对封装可靠性的影响 · 环氧塑封料在分层中的角色
基础概念
第2章
失效案例导入
某款QFP封装在TC测试后出现批量分层 · 失效背景与现象描述
案例QFP
第3章
失效分析流程
Visual Check → SAT → Cross-section → SEM/EDS 完整流程
流程分析
第4章
无损检测（SAT）
C-SAM原理 · 扫描模式（A/B/C-Scan）· 分层区域典型图像特征
SAT无损
第5章
有损分析（Cross-section & SEM）
制样技巧 · 关键界面观察（EMC-LF, LF-Die, Die Pad-EMC）
SEM界面
第6章
材料特性分析（TGA/DSC）
环氧塑封料热稳定性与固化度测试 · 判断材料是否降解
TGADSC
第7章
界面污染分析（FTIR/EDS）
有机/无机污染鉴别 · 典型污染源（脱模剂、助焊剂残留）
FTIREDS
第8章
失效根因判定
EMC与Leadframe界面粘接力不足 + 湿气入侵
根因综合
第9章
粘接力机理
EMC与金属界面化学键合 · 机械互锁 · 润湿性影响
机理粘接
第10章
湿气扩散路径
Fick扩散模型 · 界面作为快速扩散通道的机理
湿气扩散
第11章
热应力与分层
CTE mismatch导致的界面剪切应力 · 应力集中区域分析
热应力CTE
第12章
工艺参数影响（molding）
模具温度 · transfer压力 · 固化时间对粘接质量的影响
注塑参数
第13章
工艺参数影响（post mold cure）
后固化温度曲线 · 升温速率对残余应力的影响
后固化应力
第14章
材料选择优化
不同EMC体系（Novolac, Biphenyl, Multifunctional）粘接性能对比
EMC选材
第15章
引线框架表面处理
粗化处理 · 镀层选择（Ag, NiPdAu）· 等离子清洗的作用
LF表面
第16章
等离子清洗工艺
工艺气体（Ar, O2, H2）· 功率与时间参数优化 · 效果验证
等离子清洗
第17章
防潮管理
MSL等级 · 烘烤条件 · 真空包装存储规范
MSL防潮
第18章
设计优化（封装结构）
增加锁扣结构 · 优化die pad形状 · 减小悬空引线长度
结构设计
第19章
设计优化（材料匹配）
低CTE、高粘接力EMC · 匹配引线框架材料
匹配CTE
第20章
模拟仿真（FEA）
建立分层模型 · 应力分布云图解读 · 预测失效风险区域
FEA仿真
第21章
DOE验证
关键因子筛选（温度、压力、清洗时间）· 响应曲面法优化工艺窗口
DOE优化
第22章
量产监控方案
在线等离子清洗效果监测 · SPC控制粘接力关键参数
SPC监控
第23章
可靠性验证
优化后MSL+TC测试结果对比 · Weibull分析改善效果
可靠性Weibull
第24章
案例复盘
从失效发生到彻底解决的全流程时间线 · 关键决策点
复盘时间线
第25章
行业标准解读
JEDEC J-STD-020（MSL）· IPC/JEDEC 9704（分层判定标准）
标准JEDEC
第26章
常见误区澄清
分层一定是材料问题？烘烤越久越好？等离子清洗万能？
误区澄清
第27章
前沿技术展望
新型高粘接EMC材料 · AI辅助失效分析 · 在线监测技术
前沿AI
第28章
知识体系总结
分层失效分析“三板斧”：分析流程、根因模型、改善对策
总结框架
第29章
实战演练
虚拟失效案例 · 学员独立完成分析报告框架
实战报告
第30章
课程回顾与答疑
核心知识点串讲 · 常见问题解答 · 推荐阅读资料
回顾答疑