第1章
银胶固晶工艺概述
银胶的作用与分类 · 固晶工艺在封装中的位置 · 空洞率对器件可靠性的影响
基础概论
第2章
空洞形成机理
材料因素（银胶特性）· 工艺因素（点胶、贴片、固化）· 界面因素
机理材料
第3章
银胶特性与选型
粘度、触变性、导热系数、填料粒径、储存与回温要求
选型特性
第4章
点胶工艺控制
点胶量、点胶高度、点胶路径、点胶压力、针头选择
点胶参数
第5章
贴片工艺控制
贴片压力、贴片速度、贴片角度、共面性调整
贴片对位
第6章
固化工艺控制
固化温度曲线、升温速率、固化时间、气氛控制
固化热管理
第7章
基板与芯片表面处理
清洁度、表面粗糙度、可焊性、等离子清洗
表面清洗
第8章
银胶储存与使用管理
冷藏储存、回温操作、有效期管理、搅拌与脱泡
管理SOP
第9章
空洞率检测方法
X射线检测原理 · 超声扫描（SAM）原理 · 检测标准与判据
检测标准
第10章
X射线检测实操
设备参数设置、图像采集技巧、常见伪影识别
X-ray实操
第11章
超声扫描（SAM）检测实操
探头选择、扫描模式、信号分析
SAM超声
第12章
空洞率计算与评价标准
面积比计算 · 行业标准（MIL-STD-883、JEDEC）· 客户规格
计算规范
第13章
工艺参数优化DOE
因子筛选、响应曲面法、方差分析、最佳参数组合确定
DOE优化
第14章
常见空洞类型与根因分析
中心空洞、边缘空洞、气泡型空洞、不规则空洞
根因分类
第15章
中心空洞根因与对策
点胶量不足、贴片压力不均、基板凹陷
中心空洞对策
第16章
边缘空洞根因与对策
银胶铺展不良、贴片角度偏移、基板污染
边缘空洞改善
第17章
气泡型空洞根因与对策
搅拌脱泡不充分、固化升温过快、银胶粘度异常
气泡脱泡
第18章
不规则空洞根因与对策
基板线路图案影响、芯片背面金属化异常、异物夹杂
不规则金属化
第19章
银胶爬坡与溢胶控制
点胶图形设计、贴片参数联动、银胶量优化
溢胶图形
第20章
多芯片固晶空洞控制
共面性挑战、热膨胀匹配、分步固晶策略
多芯片共面性
第21章
大尺寸芯片固晶空洞控制
压力分布均匀性、银胶层厚度控制、翘曲补偿
大芯片翘曲
第22章
银胶固晶工艺FMEA
失效模式、影响分析、风险优先级数、控制措施
FMEA风险
第23章
SPC在空洞率控制中的应用
控制图、过程能力指数（Cpk）、持续改进
SPCCpk
第24章
银胶固晶常见缺陷图谱
空洞、分层、裂纹、偏移、溢胶
缺陷图谱
第25章
银胶固晶可靠性验证
热循环、高温存储、功率循环、剪切力测试
可靠性测试
第26章
银胶替代材料对比
烧结银、导电胶膜（ACF）、焊料对比分析
替代烧结银
第27章
银胶固晶自动化产线集成
MES系统对接、在线检测、自动反馈调整
自动化MES
第28章
工艺开发案例1：LED封装
LED封装中的空洞率控制
案例LED
第29章
工艺开发案例2：功率器件
IGBT/MOSFET中的空洞率控制
案例功率
第30章
工艺开发案例3：射频器件
射频器件中的空洞率控制与高频性能影响
案例射频