01
基板设计概述
封装基板的作用、分类（BT/ABF/陶瓷）、HDI技术演进与趋势。
基础HDI
02
设计环境搭建
主流EDA工具（Cadence APD/SiP、Mentor Xpedition）安装与配置、工艺文件导入。
工具环境
03
叠层结构设计
核心层与增层、介质厚度选择、铜厚与蚀刻补偿、阻抗控制基础。
叠层阻抗
04
设计规则设定
线宽线距、PTH/BVH/μVia参数、焊盘与防焊开窗、间距规则。
规则DFM
05
元器件布局策略
芯片位置优化、去耦电容摆放、电源模块分区、热管理布局。
布局热
06
扇出布线基础
BGA扇出原则、逃逸布线、过孔扇出模式（Dog-bone/VIPPO）。
扇出BGA
07
单端信号布线
微带线与带状线、参考平面、45度与弧形走线、等长控制。
信号等长
08
差分信号布线
差分对定义、对内等长与对间等长、阻抗连续性、耦合控制。
差分高速
09
电源完整性设计
PDN网络规划、电源层分割、去耦电容网络、IR Drop分析。
电源PI
10
地平面设计
完整地平面、地孔阵列、隔离地环、回流路径最小化。
地回流
11
过孔技术详解
机械钻孔、激光钻孔、堆叠孔与交错孔、背钻技术。
过孔工艺
12
高密度扇出设计
多排BGA扇出、混合扇出策略、0.4mm/0.35mm pitch挑战。
高密度扇出
13
布线通道优化
通道利用率、布线密度评估、自动布线策略、手动修线技巧。
优化修线
14
时序约束与等长
DDR接口等长、SerDes通道匹配、T型与Fly-by拓扑。
时序DDR
15
串扰控制
3W原则、屏蔽地线、层间串扰、串扰仿真验证。
串扰仿真
16
热设计考量
热过孔阵列、铜皮散热、热仿真基础、热应力缓解。
热散热
17
DFM设计
最小工艺能力检查、蚀刻补偿、涨缩补偿、AOI检查点。
DFM工艺
18
DFA设计
组装可行性、焊盘设计、钢网开孔、贴装精度要求。
DFA组装
19
信号回流路径
回流电流路径、跨分割问题、地孔放置、回流平面连续性。
回流SI
20
多层板层叠优化
信号层与电源层分配、对称叠层、翘曲控制、阻抗叠层。
叠层优化
21
高速信号布线
GHz级信号处理、传输线效应、阻抗不连续补偿、拐角处理。
高速GHz
22
电源层设计
电源层分割、铜皮连接、电流密度、电迁移考量。
电源层电迁移
23
BGA封装设计
BGA焊球排列、焊盘定义、阻焊定义、NSMD与SMD焊盘。
BGA焊盘
24
埋入式元件
埋入电阻/电容设计、工艺兼容性、测试可行性。
埋入元件
25
设计检查与验证
DRC检查、电气规则检查、信号完整性预仿真、DFM检查。
验证DRC
26
Gerber文件输出
光绘文件设置、钻孔文件、叠层文件、装配图输出。
Gerber输出
27
与封装厂对接
工艺能力沟通、设计规则确认、工程问题反馈、样品确认。
对接工艺
28
案例分析
DDR4/5基板设计实战、SerDes通道设计、电源模块设计。
实战案例
29
先进封装技术
2.5D/3D封装、硅中介层、RDL重布线层、混合键合。
先进封装3D
30
课程总结与展望
HDI技术趋势、AI辅助设计、未来挑战与机遇。
趋势AI