01
溢胶与飞溅现象全景认知
定义、分类（边缘溢胶、角部飞溅、空洞伴生溢胶），对产品可靠性的致命影响
应力集中离子迁移外观拒收
02
胶水材料特性深度解析
粘度、触变性、表面张力、填充颗粒尺寸对流动行为的决定性影响
材料选型流变学
03
点胶设备与工艺参数核心
点胶阀类型（喷射阀、时间-压力阀、螺杆阀），点胶高度/速度/压力设定逻辑
喷射阀螺杆阀脉冲宽度
04
基板与芯片表面状态管理
阻焊层平整度、芯片侧壁粗糙度、表面清洁度（等离子清洗必要性）
等离子清洗粗糙度
05
预热与固化曲线设计
预热温度、升温速率、凝胶时间窗口对胶水流动性的控制
凝胶时间低粘度
06
点胶路径与图形优化
L型、I型、U型点胶路径优劣对比，针对不同芯片尺寸的策略
路径规划芯片尺寸
07
胶量计算与精准控制
理论胶量公式、实际补偿系数、胶量一致性CPK管控
CPK过充
08
飞溅产生的流体力学机理
高速撞击、气泡破裂、液桥断裂三种飞溅模式及抑制策略
液桥气泡破裂
09
基板翘曲与变形应对
回流焊后基板弓曲/扭曲对填充间隙的影响，夹具或工艺补偿
翘曲工艺补偿
10
助焊剂残留与兼容性问题
助焊剂活性成分与底部填充胶的化学反应，铺展异常或气泡
化学反应气泡
11
真空辅助填充技术
真空度选择、抽真空时机、破真空速率对消除空洞和抑制飞溅的作用
真空度空洞
12
点胶针头与喷嘴选型
内径、长度、材质（金属/塑料）、切割角度对胶滴形态和落点精度的影响
喷嘴落点精度
13
胶水储存与回温管理
冷藏胶水的回温曲线、回温时间不足导致的粘度漂移和气泡析出
回温曲线粘度漂移
14
环境温湿度控制
洁净房温湿度对胶水粘度、固化速度及基板表面凝露的连锁影响
凝露洁净房
15
在线检测与闭环反馈
基于2D/3D视觉的溢胶检测算法，实时反馈给点胶参数调整
视觉检测闭环
16
DOE实验设计方法
针对胶量、速度、温度、高度四因子，全因子或响应曲面法寻最优窗口
全因子响应曲面
17
常见溢胶案例复盘（一）
案例1大芯片边缘溢胶，案例2小芯片角部飞溅，根因分析
边缘溢胶角部飞溅
18
常见溢胶案例复盘（二）
案例3 CSP空洞伴生溢胶，案例4 PoP堆叠溢胶，根因分析
CSPPoP
19
常见溢胶案例复盘（三）
案例5柔性基板溢胶，案例6后固化气泡膨胀导致外观不良
柔性基板气泡膨胀
20
胶水喷射技术进阶
非接触式喷射液滴体积控制、飞行轨迹稳定性、避免卫星液滴
卫星液滴喷射
21
围堰与填充工艺
Dam & Fill工艺中围堰胶的粘度与高度设计，防止填充胶越过围堰
Dam & Fill围堰
22
芯片堆叠与3D封装挑战
多层芯片堆叠时每层填充胶的流动路径控制，避免下层胶水被挤压溢出
3D封装堆叠
23
MEMS与传感器特殊封装
空腔结构、可动部件对胶水流动的敏感性，低压注塑工艺应用
MEMS低压注塑
24
大尺寸基板与面板级封装
翘曲放大效应、长距离流动阻力、分区点胶策略
面板级分区点胶
25
胶水固化应力与裂纹预防
固化收缩率、CTE匹配、阶梯固化工艺减少内应力
CTE阶梯固化
26
清洗与返修工艺
溢胶后清洗剂选择（溶剂型/水基）、超声波清洗参数、不损伤芯片返修
返修超声波
27
自动化产线集成方案
点胶机+视觉检测+固化炉联机通讯，MES系统工艺参数追溯
MES联机
28
质量标准与检验规范
IPC-7093、JEDEC标准中溢胶宽度、飞溅颗粒尺寸接受标准，AOI判定逻辑
IPC-7093JEDEC
29
成本控制与良率提升
胶水利用率计算、减少点胶测试板浪费，参数优化将溢胶不良率从5%降至0.1%
良率成本
30
未来趋势与新技术展望
光固化底部填充胶、激光辅助点胶、AI自适应参数调整技术
光固化AI自适应