第01章
金线键合概述
键合工艺在半导体封装中的位置、金线键合的基本原理、键合工艺的三大要素（压力、温度、超声）。
基础原理
第02章
键合设备认知
键合机台的主要结构（送线系统、劈刀、加热台、超声换能器）、设备参数面板介绍。
设备实操
第03章
金线材料特性
金线的纯度与规格、机械性能（抗拉强度、延伸率）、电气性能（电阻率）。
材料性能
第04章
劈刀的选择与维护
劈刀材质与几何形状、寿命管理、安装与对中。
工具维护
第05章
第一焊点（球焊）参数调校
超声功率、键合压力、键合时间、温度对球焊质量的影响。
球焊调参
第06章
第二焊点（楔焊）参数调校
超声功率、键合压力、键合时间、尾丝长度的控制。
楔焊尾丝
第07章
线弧控制技术
线弧高度与形状、线弧参数（Kink、Loop）、线弧稳定性调校。
线弧形状
第08章
键合温度曲线
加热台温度设定、温度均匀性、温度对金线氧化与IMC形成的影响。
温度IMC
第09章
超声系统调校
超声频率与振幅、超声发生器的功率匹配、换能器谐振点检测。
超声谐振
第10章
键合压力校准
压力传感器的标定、压力与变形量的关系、压力波动排查。
压力校准
第11章
键合时间参数
时间窗口的设定、时间与IMC厚度的关系、时间过短/过长的失效模式。
时间IMC
第12章
金线尾丝控制
尾丝长度设定、尾丝拉断机制、尾丝不良（过长、过短、无尾丝）的调校。
尾丝缺陷
第13章
键合界面IMC分析
IMC的形成机理、厚度与键合强度的关系、异常（过厚/过薄/不均）的调校。
IMC界面
第14章
键合强度测试
推球测试（Ball Shear）、拉线测试（Wire Pull）、测试数据的统计分析。
测试强度
第15章
常见键合缺陷（一）
虚焊（Non-stick）、弹坑（Cratering）、金线断裂（Wire Break）的原因与对策。
缺陷虚焊
第16章
常见键合缺陷（二）
金球变形异常、焊点剥离、弧线塌陷的原因与对策。
变形剥离
第17章
参数DOE实验设计
DOE的基本概念、全因子实验与响应曲面法、参数优化案例。
DOE优化
第18章
SPC与过程控制
键合过程的CPK计算、控制图的建立与判异、过程能力提升。
SPCCPK
第19章
金线键合可靠性
高温存储（HTS）、温度循环（TCT）、湿度敏感（HAST）测试。
可靠性测试
第20章
多线间距与细间距键合
细间距键合的挑战、参数微调策略、短路与桥接的预防。
细间距桥接
第21章
不同封装形式的键合差异
QFP、BGA、CSP、COB等封装的键合参数特点。
封装差异
第22章
金线替代材料简介
铜线、银线、铝线的键合参数差异与调校要点。
替代材料铜线
第23章
键合参数文件管理
参数Recipe的建立、备份与导入、防错管理。
Recipe管理
第24章
键合机台日常维护
劈刀清洗、送线系统清洁、超声系统保养、校准周期。
维护保养
第25章
键合环境控制
洁净度、温湿度、静电防护对键合质量的影响。
环境静电
第26章
键合参数与芯片Pad结构的关系
Pad金属层厚度、Pad表面氧化、Pad下电路结构的影响。
Pad芯片
第27章
键合参数与基板/框架的关系
基板镀层（Ni/Au、Ag）、表面粗糙度、导热性。
基板镀层
第28章
键合参数调校的标准化流程
从问题定义到参数验证的完整调校流程。
流程标准化
第29章
键合参数调校案例分析（一）
某QFP封装金线虚焊问题的调校全过程。
案例QFP
第30章
键合参数调校案例分析（二）
某BGA封装金线弧线塌陷问题的调校全过程。
案例BGA