01
超级电容概述
工作原理、核心性能指标（比容量、内阻、功率密度、能量密度）、应用场景与市场趋势。
基础原理
02
集流体角色与要求
集流体在超级电容中的作用、对导电性/耐腐蚀性/机械强度的要求、界面工程。
核心界面
03
铝箔集流体基础
铝箔纯度≥99.5%、牌号1060/1070/1235、厚度15-30μm与公差控制。
铝箔选型
04
铝箔表面处理技术
去油清洗、碱洗/酸洗粗化、直流/脉冲电化学蚀刻、孔洞形貌控制（2-5μm）。
蚀刻粗化
05
铝箔腐蚀工艺参数
盐酸/硫酸混合酸体系、温度60-80℃、电流密度0.5-2A/cm²、增重比关系。
参数腐蚀
06
铝箔涂碳层技术
碳涂层配方（导电炭黑+粘结剂+溶剂）、厚度2-10μm、接触电阻降低50-80% 。
涂碳导电
07
铜箔集流体基础
铜箔纯度≥99.9%、电解铜箔与压延铜箔对比、厚度8-20μm、抗氧化处理。
铜箔电解
08
铜箔表面处理
粗化处理（镀铜枝晶）、钝化（镀锌/镀铬/有机硅烷）、粘接强度提升。
钝化枝晶
09
不锈钢集流体
304/316L特性、不锈钢网/箔/泡沫形态、表面改性（镀碳/镀导电聚合物）。
不锈钢改性
10
碳基集流体
碳纸/碳布/碳泡沫特性、孔隙率与导电性平衡、疏水/亲水处理。
碳纸多孔
11
新型集流体材料
石墨烯薄膜、MXene、导电聚合物、金属纤维毡。
前沿MXene
12
集流体选型决策树
根据电解液体系（水系/有机系）、活性材料类型、成本与性能权衡。
决策选型
13
涂布工艺概述
涂布方式分类（刮刀/狭缝/转移/喷涂）、对电极性能影响、环境要求。
涂布分类
14
浆料制备基础
活性材料（活性炭/石墨烯/氧化物）、导电剂（炭黑/CNT/石墨烯）、粘结剂（PVDF/SBR/CMC/PTFE）。
浆料配方
15
浆料配方设计
活性材料:导电剂:粘结剂比例优化（80-90%:5-10%:5-10%）、固含量30-50%、粘度调节。
比例固含量
16
浆料分散工艺
预分散（干混）、湿法分散（行星搅拌/砂磨/超声）、分散均匀性评价（细度板/粘度）。
分散砂磨
17
刮刀涂布工艺
刮刀间隙100-300μm、涂布速度1-5m/min、湿膜与干膜厚度换算、边缘效应控制。
刮刀边缘
18
狭缝挤压涂布
狭缝模头设计（垫片/腔体）、涂布窗口（速度/流量/间隙）、条纹缺陷与流变学控制。
狭缝流变
19
转移式涂布
转移辊与背辊间隙、涂布液转移率、常见缺陷（气泡/条纹/漏涂）。
转移缺陷
20
喷涂涂布
超声喷涂/静电喷涂/气动喷涂、参数（流量/气压/距离）、均匀性与膜厚控制。
喷涂超声
21
涂布干燥工艺
干燥温度曲线（分段60-80-100-120℃）、速率0.5-2℃/s、溶剂挥发与裂纹预防。
干燥温度
22
涂布缺陷分析
针孔/裂纹/橘皮/厚边/条纹/气泡、成因与解决对策、在线检测（视觉/厚度）。
缺陷检测
23
涂布后处理
辊压工艺（线压力/辊温/辊速）、压实密度0.5-0.8g/cm³、厚度均匀性控制。
辊压压实
24
电极分切工艺
分切方式（模切/激光/圆刀）、毛刺控制<20μm、尺寸精度±0.5mm。
分切毛刺
25
极片真空干燥
干燥温度120-150℃、真空度≤-0.095MPa、时间12-24h、水分<300ppm。
真空水分
26
集流体与涂布质量检测
面密度（β射线/称重）、厚度（千分尺/激光）、附着力（剥离/百格）。
检测附着力
27
电化学性能测试
循环伏安(CV)、恒流充放电(GCD)、交流阻抗(EIS)、倍率性能、循环寿命。
CVEIS
28
工艺参数优化方法
正交实验、响应面法(RSM)、DOE设计、涂布速度/干燥温度/浆料粘度优化案例。
DOERSM
29
规模化生产考量
涂布机选型（实验/中试/量产）、速度与产能匹配、良率控制≥95%。
量产良率
30
前沿技术与未来趋势
干法电极涂布、3D打印集流体、AI辅助工艺优化、固态超级电容集流体设计。
前沿干法