01
硅碳负极材料概述
行业背景、技术路线对比、硅碳复合的核心优势与挑战。
行业背景技术路线
02
原材料选择与表征
硅源、碳源选型标准与关键物性参数。
纳米硅沥青石墨烯
03
纳米硅粉制备工艺
高能球磨法、CVD、等离子体法原理与参数对比。
球磨CVD等离子体
04
硅碳前驱体混合工艺
干法/湿法混合、分散剂选择、均匀性评价。
干法湿法分散剂
05
碳包覆工艺（固相法）
沥青包覆、树脂碳化温度/气氛/厚度调控。
沥青碳化包覆层
06
碳包覆工艺（气相法）
CVD/PVD设备选型、沉积速率与均匀性控制。
CVDPVD沉积
07
喷雾干燥造粒工艺
浆料配方、喷雾参数对颗粒形貌/粒径影响。
喷雾干燥造粒
08
高温热处理（碳化/石墨化）
管式炉/辊道窑升温曲线、保护气氛影响。
碳化石墨化Ar/N2
09
气流粉碎与分级
粉碎压力、分级转速对粒度分布(D10/D50/D90)控制。
气流粉碎分级
10
筛分与除磁工艺
超声波振动筛目数、电磁/永磁除磁效率对比。
筛分除磁
11
成品混料与包装
均质化混料、真空包装与充氮包装保质期对比。
混料包装
12
材料理化性能测试（上）
SEM/TEM观察形貌与包覆层结构。
SEMTEM
13
材料理化性能测试（下）
XRD、Raman、TGA测试方法与数据解读。
XRDRamanTGA
14
电化学性能测试（上）
扣电组装、首次效率、比容量、倍率性能。
扣电倍率
15
电化学性能测试（下）
循环寿命、EIS、CV测试与数据分析。
EISCV循环
16
浆料制备工艺
粘结剂(SBR/CMC/PA)选择、固含量、粘度控制。
SBRCMC分散
17
极片涂布工艺
转移/挤压涂布、面密度、干燥温度曲线优化。
涂布面密度
18
极片辊压与分切
辊压压力/辊缝控制、压实密度、毛刺控制。
辊压分切
19
全电池组装与测试
软包/圆柱电池组装、化成工艺、分容标准。
软包圆柱化成
20
硅碳负极的失效分析
体积膨胀、SEI破裂、活性物质脱落根因分析。
失效SEI膨胀
21
电解液匹配策略
FEC/VC添加剂、LiFSI锂盐对性能改善作用。
FECVCLiFSI
22
预锂化技术
电化学/化学预锂化、SLMP工艺对比与应用。
预锂化SLMP
23
粘结剂优化
PAA、PI、PVA新型粘结剂在硅碳体系应用。
PAAPIPVA
24
导电剂网络构建
CNT、Super P、石墨烯复配比例对导电性影响。
CNT石墨烯
25
规模化生产中的质量控制
SPC、CPK过程能力、批次一致性管理。
SPCCPK
26
生产安全与环保
纳米粉尘防爆、RTO/活性炭、废水处理。
防爆RTO废水
27
成本核算与降本路径
原材料/能耗/良率成本分析及降本策略。
成本降本
28
行业标准与专利布局
GB/T、IEC标准、核心专利分析。
标准专利
29
前沿技术展望
硅氧碳复合、多孔硅、界面工程、固态电池用。
硅氧碳固态
30
全流程案例实战
从原料到成品完整工艺设计、参数设定与排查演练。
实战工艺设计