第1章
热固性树脂概述
定义、特性（交联结构、不可逆性）、与热塑性树脂的区别
基础概念
第2章
酚醛树脂（PF）成型工艺
原料特性、模压成型工艺参数、应用案例（电器外壳）
模压电器
第3章
环氧树脂（EP）成型工艺
固化剂选择、浇注与层压工艺、应用案例（电子封装）
浇注封装
第4章
不饱和聚酯树脂（UP）成型工艺
手糊成型、喷射成型、应用案例（玻璃钢船体）
手糊船体
第5章
聚氨酯（PU）成型工艺
反应注射成型（RIM）、发泡工艺、应用案例（汽车座椅）
RIM发泡
第6章
氨基树脂（UF/MF）成型工艺
模压粉制备、成型条件、应用案例（餐具、纽扣）
模压粉日用品
第7章
有机硅树脂成型工艺
缩合与加成型、耐热性特点、应用案例（LED封装）
耐热LED
第8章
双马来酰亚胺（BMI）树脂成型工艺
高温性能、成型窗口、应用案例（航空航天结构件）
高温航空
第9章
聚酰亚胺（PI）成型工艺
热压与流延法、亚胺化过程、应用案例（柔性电路板）
流延柔性
第10章
热固性树脂的固化动力学
反应机理、DSC分析、固化度与性能关系
DSC动力学
第11章
模压成型工艺详解
模具设计、加料与闭模、固化与脱模、常见缺陷（飞边、气孔）
模具缺陷
第12章
传递模塑成型（RTM）工艺
预成型体、树脂注入、固化周期、应用案例（风电叶片）
RTM风电
第13章
注射成型工艺（BMC/TMC）
料团制备、螺杆设计、注射参数、应用案例（汽车灯罩）
BMC注射
第14章
层压成型工艺
预浸料制备、铺层设计、热压罐工艺、应用案例（PCB基板）
预浸料PCB
第15章
缠绕成型工艺
湿法与干法缠绕、张力控制、缠绕角度、应用案例（压力容器）
缠绕压力容器
第16章
拉挤成型工艺
纤维浸渍、模具加热、牵引速度、应用案例（绝缘梯、型材）
拉挤型材
第17章
浇注成型工艺
真空脱泡、固化收缩控制、应用案例（绝缘子、工艺品）
浇注绝缘子
第18章
粉末成型工艺
粉末涂料制备、静电喷涂、流化床工艺、应用案例（电机绝缘涂层）
粉末涂层
第19章
热固性树脂的改性技术
增韧改性（橡胶、热塑性塑料）、填充改性（矿物、纤维）
增韧填充
第20章
热固性树脂的回收与再利用
机械回收、热解回收、能量回收、环保挑战
回收环保
第21章
热固性复合材料的界面工程
纤维表面处理、偶联剂作用、界面强度测试
界面偶联剂
第22章
热固性树脂的流变特性
粘度-温度关系、凝胶点测定、工艺窗口优化
流变凝胶
第23章
热固性树脂的收缩与内应力
固化收缩率、残余应力、翘曲控制
收缩翘曲
第24章
热固性树脂的耐热性与热稳定性
Tg、Td、热失重分析（TGA）、长期老化
TGA老化
第25章
热固性树脂的电气性能
绝缘电阻、介电常数、击穿强度、耐电弧性
绝缘介电
第26章
热固性树脂的力学性能
拉伸、弯曲、冲击强度、蠕变与疲劳
力学疲劳
第27章
热固性树脂的化学性能
耐酸碱性、耐溶剂性、耐水性、耐候性
耐腐蚀耐候
第28章
热固性树脂的加工缺陷分析
气孔、裂纹、分层、欠固化、过固化
缺陷分析
第29章
热固性树脂的先进成型技术
3D打印（光固化、热固化）、微波固化、紫外光固化
3D打印微波
第30章
热固性树脂成型工艺的选材与设计
性能需求分析、工艺匹配、成本优化、案例综合解析
选材综合