01
PPS材料概述
化学结构、基本特性（耐热/耐化学/机械）及电子绝缘应用前景
基础聚苯硫醚
02
电子绝缘性能基础
介电常数、介电损耗、体积/表面电阻率、击穿电压等关键参数
理论参数
03
测试标准体系
IEC 60243、ASTM D149、IEC 60093 等国际标准解读
标准IECASTM
04
测试设备与原理
高压击穿仪、绝缘电阻仪、LCR电桥工作原理与选型
设备实操
05
样品制备规范
注塑样条/薄膜、电极制作（蒸镀银/导电胶）、预处理
制样工艺
06
介电常数测试实操
平行板电极法，1kHz-1MHz，25℃-150℃
测试介电
07
介电损耗测试实操
tanδ测量、影响因素及PPS典型值0.001-0.01
损耗tanδ
08
体积电阻率测试实操
三电极系统、100V/500V、充电时间与稳定判据
电阻率三电极
09
表面电阻率测试实操
环形电极法、湿度<50%、表面污染影响
表面环境
10
击穿电压测试实操
短时法/逐级升压、球-板/板-板、油浴防闪络
击穿高压
11
数据采集与记录
LabVIEW/PLC自动化、记录频率、异常值剔除
自动化数据
12
数据处理与统计分析
正态检验、Weibull拟合、均值与标准偏差
统计Weibull
13
测试结果解读
合格判定、与PA/PEEK/PI对比分析
分析竞品
14
影响绝缘性能的因素(一)
结晶度对介电性能的影响，退火工艺优化
结晶退火
15
影响绝缘性能的因素(二)
玻纤/碳纤/矿物填料劣化机理与阈值
填料劣化
16
影响绝缘性能的因素(三)
吸湿性对表面电阻率影响，干燥工艺120℃/4h
吸湿干燥
17
影响绝缘性能的因素(四)
注塑温度/模具温度/保压压力对缺陷与击穿路径影响
工艺缺陷
18
绝缘性能优化策略(一)
高纯度PPS、低介电填料SiO₂/PTFE共混
配方共混
19
绝缘性能优化策略(二)
偶联剂KH-550界面改性，降低界面极化损耗
界面偶联剂
20
绝缘性能优化策略(三)
提高结晶度、减少内应力、消除气孔
成型结晶
21
绝缘性能优化策略(四)
退火150-200℃、表面氟化处理提升表面电阻
后处理氟化
22
加速老化测试
热老化200℃/1000h、湿热85℃/85%RH、热循环
老化可靠性
23
失效分析
击穿点SEM、热分解GC-MS、电树枝化与抑制
失效SEM
24
PPS在高压连接器中的应用
绝缘配合、爬电距离、CTI测试
连接器高压
25
PPS在薄膜电容器中的应用
超薄薄膜<5μm介电性能、卷绕工艺影响
电容器薄膜
26
PPS在PCB基板中的应用
高频低损耗、铜箔剥离强度、热膨胀匹配
PCB高频
27
PPS在IGBT模块中的应用
耐温175℃、高绝缘电阻、与硅凝胶兼容性
IGBT模块
28
案例实战(一)
新能源汽车高压连接器PPS选型与绝缘验证全流程
案例新能源
29
案例实战(二)
5G基站滤波器PPS薄膜介电性能优化复盘
案例5G
30
课程总结与展望
标准更新趋势、新型PPS共聚物/共混物研发方向
总结前沿