01
LCP材料基础与5G通信需求
LCP发展历程、介电常数/损耗因子/热稳定性，5G对天线材料的高频低损耗小型化要求
材料科学5G基础
02
LCP薄膜制备工艺
流延法、熔融挤出法、双向拉伸工艺及薄膜厚度均匀性控制
工艺薄膜
03
LCP基板与铜箔结合技术
界面处理、热压合工艺、剥离强度测试
结合可靠性
04
5G天线设计原理
微带/贴片/偶极子天线原理，LCP材料提升天线性能的机制
天线理论LCP优势
05
LCP天线仿真与建模
HFSS/CST仿真，设置介电常数、损耗角正切等材料参数
仿真HFSS
06
LCP天线制造工艺
光刻、蚀刻、激光钻孔、电镀在LCP基板上的应用
制造微纳加工
07
LCP天线性能测试
矢量网络分析仪S参数、方向图测试、增益测试
测试射频
08
LCP天线与射频前端集成
与PA、LNA、滤波器集成设计，减少互连损耗
集成前端
09
LCP天线阵列设计
相控阵天线、MIMO天线阵列的LCP实现方案
阵列MIMO
10
LCP天线封装技术
扇出型封装、系统级封装(SiP)在LCP天线中的应用
封装SiP
11
LCP天线可靠性测试
温度循环、湿热老化、振动测试对性能的影响
可靠性环境
12
LCP天线在智能手机中的应用
5G手机天线设计案例，与金属中框的兼容性
手机案例
13
LCP天线在基站中的应用
Massive MIMO天线、毫米波天线模块的LCP方案
基站Massive MIMO
14
LCP天线在车载雷达中的应用
77GHz毫米波雷达天线设计，LCP耐候性优势
车载雷达
15
LCP天线在物联网设备中的应用
低功耗、小型化LCP天线设计
IoT低功耗
16
LCP天线与柔性电路结合
LCP柔性天线设计，弯折性能测试
柔性弯折
17
LCP天线电磁兼容性设计
EMI/EMC设计，屏蔽与接地技术
EMC屏蔽
18
LCP天线多频段设计
Sub-6GHz与毫米波双频段LCP天线设计
多频段双频
19
LCP天线宽带化设计
LCP低色散特性支持宽带天线设计
宽带低色散
20
LCP天线小型化技术
高介电常数材料在天线小型化中的应用
小型化高k
21
LCP天线与芯片集成
LCP天线与射频芯片的3D集成技术
3D集成芯片
22
LCP天线制造公差分析
材料收缩率、蚀刻精度对天线性能的影响
公差精度
23
LCP天线成本控制
材料成本、制造成本与性能的平衡策略
成本平衡
24
LCP天线专利布局
关键专利分析，规避专利风险
专利布局
25
LCP天线行业标准
IPC、IEEE等标准对LCP天线的要求
标准IPC
26
LCP天线供应链管理
材料供应商、制造厂商、测试认证机构选择
供应链管理
27
LCP天线设计案例1：28GHz毫米波阵列
28GHz毫米波LCP天线阵列设计实战
实战毫米波
28
LCP天线设计案例2：3.5GHz Sub-6GHz贴片
3.5GHz Sub-6GHz LCP贴片天线设计实战
实战Sub-6G
29
LCP天线设计案例3：智能手表柔性天线
LCP柔性天线在智能手表中的应用设计
可穿戴柔性
30
LCP天线未来趋势
6G通信对LCP的新要求，LCP/液晶复合材料发展方向
6G趋势