PEEK与碳纤维复合材料改性配方实战
📚 共计 30 章节
01
PEEK基础认知
分子结构、热性能、力学性能、化学稳定性及航空航天/医疗/电子应用场景
基础
PEEK
02
碳纤维基础认知
T300/T700/M40分类、表面处理、上浆剂类型及界面影响
碳纤维
界面
03
改性原理总论
界面结合机理、应力传递模型、改性目标(强度/模量/耐热/耐磨)
机理
设计
04
配方设计原则
三要素(树脂/增强体/界面剂)、正交实验、优化流程
配方
正交
05
原材料选型实战
Victrex 450G/150G、碳纤维丝束、偶联剂/上浆剂选型对比
选型
对比
06
界面改性剂(上浆剂)配方
环氧/聚氨酯/聚酰亚胺上浆剂设计、涂覆工艺及效果评价
上浆剂
界面
07
偶联剂改性配方
KH-550/KH-560、钛酸酯偶联剂用量、水解工艺及界面剪切强度
偶联剂
KH-550
08
纳米填料协同改性
纳米SiO₂/Al₂O₃/CNT分散工艺与增韧机理
纳米
增韧
09
热稳定剂与抗氧剂配方
抗氧剂1010/168、亚磷酸酯选型及加工热稳定性
抗氧剂
热稳定
10
润滑剂与脱模剂配方
硬脂酸钙/PE蜡/硅油对熔融流动性和表面质量的影响
润滑
脱模
11
熔融共混工艺参数
双螺杆温度340-400℃、螺杆转速、喂料速率对分散的影响
共混
双螺杆
12
注塑成型工艺参数
料筒温度、模具温度160-200℃、注射压力、保压时间
注塑
结晶
13
模压成型工艺参数
升温速率、成型压力、保温时间、冷却速率对缺陷控制
模压
缺陷
14
挤出造粒工艺
切粒方式、水冷/风冷、干燥条件对粒料质量的影响
造粒
干燥
15
热处理(退火)工艺
退火温度200-300℃、保温时间、升温速率对结晶度/尺寸稳定性
退火
结晶
16
力学性能测试标准
ASTM D638/D790/D256/D2344 制样与测试
力学
ASTM
17
热性能测试标准
DSC(熔点/结晶度)、TGA、DMA测试与数据分析
热分析
DSC
18
微观形貌表征
SEM断面/TEM界面/AFM粗糙度样品制备与图像解读
SEM
TEM
19
界面结合强度评价
单纤维拔出、微脱粘、短梁剪切原理与数据处理
界面
剪切
20
流变性能测试
毛细管流变仪(剪切粘度)、旋转流变仪(储能/损耗模量)
流变
加工
21
配方-工艺-性能关联分析
正交实验回归模型，优化配方与工艺窗口
数据分析
回归
22
常见缺陷分析与对策
气孔、纤维外露、界面脱粘、翘曲变形原因与解决方案
缺陷
对策
23
航空航天级配方案例
耐高温260℃、高刚度>30GPa、低吸湿PEEK/CF配方
航空
耐高温
24
医疗植入级配方案例
生物相容性、射线透过性、耐辐照灭菌(ISO 10993)
医疗
生物相容
25
电子封装级配方案例
高导热>1.5W/mK、低介电、低热膨胀PEEK/CF配方
电子
导热
26
耐磨减摩级配方案例
PTFE/石墨/MoS₂自润滑复合材料及摩擦磨损测试
耐磨
自润滑
27
3D打印丝材级配方案例
碳纤维含量5-15%、打印温度窗口、层间结合强度优化
3D打印
线材
28
连续纤维增强PEEK预浸料配方
溶液/熔融浸渍、树脂含量控制、铺层设计基础
预浸料
连续纤维
29
回收与再利用技术
机械/化学回收、再生料性能衰减与补强策略
回收
环保
30
全流程实战案例复盘
需求分析→配方设计→工艺调试→性能测试→量产放大
复盘
全流程