01
聚氨酯鞋底概述
发展历史、分类（CPU、TPU、MPU）、应用领域及市场前景
基础认知
02
原料基础化学
异氰酸酯（MDI、TDI、NDI）结构与特性 · 多元醇选择 · 扩链剂与交联剂
化学原理
03
核心原料选型
聚醚羟值与官能度 · 聚酯耐水解/耐磨平衡 · NCO/OH指数计算
选型配方
04
助剂体系
催化剂、发泡剂、匀泡剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、脱模剂
助剂精细
05
配方设计原则
硬度/弹性平衡 · 密度控制 · 耐磨耐折 · 颜色匹配
核心设计
06
CPU浇注工艺基础
工艺流程 · 预聚体法 vs 一步法 · 浇注机结构原理
工艺CPU
07
原料预处理
多元醇脱水（真空/氮气）· 异氰酸酯储存预热 · 温湿度影响
前处理管控
08
混合与浇注
机械搅拌 vs 静态混合 · 浇注速度与流平 · 模温控制
浇注控制
09
固化与后处理
固化温度/时间曲线 · 脱模时机 · 二次硫化影响
后处理熟化
10
TPU鞋底工艺
注塑成型 · 挤出造粒与注射参数 · TPU vs CPU性能对比
TPU热塑性
11
MPU鞋底工艺
密炼与硫化 · 特种鞋底（防滑、耐油）应用
MPU混炼
12
模具设计与脱模
模具材质（铝/钢）· 流道排气 · 脱模剂选择喷涂
模具脱模
13
常见缺陷分析
气泡、缩孔、分层、发粘、硬度不均原因与解决方案
缺陷解决
14
性能测试方法
硬度、密度、拉伸/撕裂、耐磨（DIN/阿克隆）、耐折、耐黄变
测试标准
15
环保与安全
异氰酸酯防护 · VOC控制 · 废料回收再利用
环保安全
16
运动鞋底应用
高回弹中底（E-TPU vs CPU）· 外底耐磨配方
运动高回弹
17
安全鞋底应用
防穿刺、耐油、耐酸碱 · 金属中底结合
安全鞋防护
18
休闲鞋底应用
轻质低密度（微孔发泡）· 柔软舒适配方
休闲舒适
19
特种鞋底应用
耐低温（NDI）· 导电/防静电 · 高止滑
特种功能
20
工艺参数优化
正交实验 · DOE基础 · Minitab软件简介
优化DOE
21
质量控制体系
IQC、IPQC、OQC · SPC统计过程控制基础
质量SPC
22
设备维护与故障排除
浇注机故障（计量/混合）· 真空泵维护 · 模具保养
设备维护
23
成本控制
原料成本核算 · 废品率降低 · 能耗优化
成本精益
24
新型原料与技术
生物基多元醇 · 可降解聚氨酯 · 纳米填料 · 自修复
前沿创新
25
聚氨酯鞋底粘接工艺
处理剂选择 · 胶粘剂类型（氯丁/PU/水性）· 粘接强度测试
粘接后加工
26
色浆与配色
色浆分散稳定 · 配色原理（Lab）· 色差控制
颜色美学
27
发泡工艺深度
化学/物理发泡机理 · 泡孔结构（开/闭孔）· 密度梯度
发泡微孔
28
后加工工艺
修边、打磨、喷涂、印刷、Logo压印
后道表面
29
案例实战
从客户需求到配方设计、试模、量产全流程解析
实战综合
30
行业趋势与创新
3D打印鞋底 · 智能鞋底（传感器）· 循环经济
趋势未来