01
导电改性基础
导电填料类型（碳系、金属系、本征导电聚合物）、导电机理（渗流理论、隧道效应）、电阻率基本概念。
渗流隧道效应
02
配方设计原则
基体树脂选择（热塑性/热固性）、填料与基体的相容性、配方成本与性能平衡。
相容性成本平衡
03
碳系填料详解
导电炭黑（结构、粒径、DBP吸油值）、石墨烯（片层大小、缺陷）、碳纳米管（长径比、分散性）。
炭黑石墨烯CNT
04
金属系填料详解
银粉（片状/球状）、铜粉（抗氧化处理）、镍粉（磁性影响）、合金填料。
银粉铜粉抗氧化
05
本征导电聚合物
PEDOT:PSS、聚苯胺、聚吡咯的掺杂原理与导电性调控。
PEDOT聚苯胺掺杂
06
渗流理论应用
渗流阈值计算、影响渗流阈值的因素（填料形状、分散状态）、双逾渗现象。
阈值双逾渗
07
隧道效应与接触电阻
填料间接触电阻模型、隧道电流计算、界面电阻优化策略。
接触电阻界面优化
08
配方优化方法
单因素实验法、正交实验设计、响应面法（RSM）在配方优化中的应用。
RSM正交设计
09
混炼工艺对导电性的影响
密炼/开炼工艺参数（温度、转速、时间）、填料分散与网络构建。
密炼分散网络
10
成型工艺对导电性的影响
注塑（剪切取向）、模压（压力与温度）、3D打印（层间结合）。
注塑模压3D打印
11
电阻率测试方法
四探针法、两探针法、范德堡法、绝缘电阻测试仪的使用与标准。
四探针范德堡
12
电阻率稳定性影响因素
温度（PTC/NTC效应）、湿度、时间（老化）、机械应力（拉伸/弯曲）。
PTCNTC老化
13
PTC效应控制
正温度系数效应机理、PTC强度与开关温度调控、PTC材料配方设计。
PTC强度开关温度
14
NTC效应抑制
负温度系数效应成因、NTC抑制剂选择、配方稳定性设计。
抑制剂稳定性
15
老化与耐久性
热氧老化、湿热老化、紫外老化对导电网络的影响及抗老化配方设计。
热氧湿热抗老化
16
机械应力下的电阻稳定性
拉伸/压缩/弯曲下的电阻变化、弹性导电材料配方、动态稳定性测试。
弹性导电动态测试
17
填料分散技术
表面改性（偶联剂、表面活性剂）、物理分散（超声、球磨）、化学分散（原位聚合）。
偶联剂超声原位聚合
18
多组分填料协同
碳系+金属系混合填料、不同维度填料（0D+1D+2D）协同效应、杂化导电网络。
杂化0D/1D/2D
19
导电胶配方优化
环氧/丙烯酸基体、银粉填充量、固化条件对导电胶性能的影响。
导电胶固化
20
导电塑料配方优化
PP/ABS/PC基体、碳纳米管/炭黑填充、注塑工艺窗口优化。
PP/ABS/PC注塑窗口
21
导电橡胶配方优化
硅橡胶/三元乙丙橡胶基体、导电填料选择、硫化体系对导电性的影响。
硅橡胶EPDM硫化
22
导电涂料配方优化
溶剂型/水性体系、树脂与填料匹配、涂层厚度与电阻率关系。
水性涂层厚度
23
电磁屏蔽效能与导电性关系
屏蔽效能（SE）计算、导电率与屏蔽效能关联、屏蔽材料配方设计。
SE屏蔽材料
24
抗静电配方设计
表面电阻率目标（10⁶-10⁹ Ω/sq）、永久抗静电剂与导电填料对比、透明抗静电涂层。
抗静电透明涂层
25
低电阻率配方设计
超高导电填料填充、烧结/热处理工艺、金属化纤维/织物复合。
烧结金属化织物
26
配方-工艺-性能关联模型
机器学习在配方预测中的应用、实验设计（DoE）与数据分析、工艺参数优化。
机器学习DoE
27
质量控制与检测
来料检验（填料批次稳定性）、在线电阻率监测、成品可靠性测试（双85测试、温度循环）。
双85在线监测
28
常见问题与对策
电阻率偏高、批次间波动大、加工后导电性下降、表面电阻不均匀。
波动不均匀
29
行业应用案例
新能源汽车（电池包导电胶）、5G通信（电磁屏蔽垫片）、可穿戴设备（柔性导电材料）。
新能源5G可穿戴
30
前沿趋势
液态金属导电材料、MXene导电填料、自修复导电材料、AI辅助配方设计。
液态金属MXene自修复