01
无卤阻燃概述
定义、发展背景与驱动力，电子电器中的重要性
基础概念
02
全球法规体系概览
RoHS、REACH、WEEE、PoPs 对阻燃剂的要求
法规RoHS
03
中国法规与标准
GB/T 26572、GB 4943.1、SJ/T 11364 解读
国标合规
04
UL 94标准详解
V-0, V-1, V-2, HB 等级分类与测试方法
阻燃等级UL
05
IEC 60695系列标准
灼热丝(GWT)、针焰、漏电起痕(CTI/PTI)
IEC电性能
06
无卤化定义与测试标准
IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01、卤素限值
无卤检测
07
常见无卤阻燃剂体系
磷系、氮系(MCA)、无机(ATH, MDH)
阻燃剂分类
08
磷系阻燃剂详解
次磷酸铝(AlPi)、ADP在PBT/PA中的应用
磷系AlPi
09
氮系阻燃剂详解
MCA在PA中的成炭机理与电性能影响
MCA氮系
10
无机阻燃剂详解
ATH、MDH在聚烯烃/弹性体中的应用
ATHMDH
11
膨胀型阻燃体系(IFR)
酸源/碳源/气源，APP/PER/MEL在PP中应用
IFR膨胀
12
无卤阻燃聚丙烯(PP)改性
配方设计、加工、力学平衡、UL 94 V-0
PPV-0
13
无卤阻燃聚酰胺(PA)改性
PA6/PA66方案、红磷vs次磷酸盐、CTI优化
PACTI
14
无卤阻燃聚酯(PBT/PET)改性
ADP体系、水解稳定性、电性能
PBTADP
15
无卤阻燃聚碳酸酯(PC)及其合金
PC/ABS无卤、磺酸盐系、抗滴落剂
PC/ABS抗滴落
16
无卤阻燃热塑性弹性体(TPE/TPU)
线缆用无卤配方、柔软度与阻燃平衡
TPE线缆
17
无卤阻燃环氧树脂
覆铜板(CCL)用无卤环氧、DOPO衍生物
环氧CCL
18
阻燃剂协同效应
磷-氮协同、磷-硅协同、纳米填料协同
协同纳米
19
阻燃剂对材料电性能的影响
CTI、介电常数、体积电阻率调控
电性能CTI
20
阻燃剂对力学性能的影响
拉伸/冲击/弯曲模量下降与补偿
力学补偿
21
加工工艺对阻燃性能的影响
螺杆组合、温度、停留时间控制
工艺分散
22
热稳定性与热老化
Td5%、长期热老化(120℃/150℃)阻燃保持率
热老化Td
23
无卤阻燃材料的耐候性
UV老化、湿热老化及稳定剂选择
耐候UV
24
电子电器应用案例1
连接器(PA66+AlPi)、继电器外壳(PBT+ADP)
连接器继电器
25
电子电器应用案例2
电源外壳(PC/ABS)、充电器插头(PA6+红磷)
电源插头
26
电子电器应用案例3
LED散热器(PP+IFR)、灯座(PBT+MCA)
LED灯具
27
电子电器应用案例4
线缆(TPE)、FPC连接器(LCP)、电池支架(PA9T)
线缆FPC
28
合规认证流程
材料选型→第三方测试(UL/TÜV/SGS)→整机认证
认证UL
29
常见合规问题与解决方案
CTI不达标、灼热丝起燃、V-0分层、析出
问题析出
30
未来趋势与新型阻燃技术
生物基阻燃剂、MXene/GO、智能阻燃
前沿二维材料