01
碳纤维概述
定义、发展历史、分类（PAN基/沥青基/粘胶基）及应用概览
基础全景
02
PAN基原料与制备
聚丙烯腈前驱体选择、聚合、纺丝工艺（湿法/干湿法）
PAN基工艺
03
PAN基预氧化与碳化
预氧化温度/时间/张力，低温碳化、高温碳化及石墨化
热处理PAN基
04
PAN基表面处理与上浆
提高界面结合力：气相/液相/电化学氧化，上浆剂类型
界面上浆
05
PAN基性能特点
高强度、高模量、优异拉伸/疲劳性能及热稳定性
力学PAN基
06
PAN基典型应用
航空航天结构件、体育休闲、压力容器（氢气瓶）
应用轻量化
07
沥青基原料与制备
中间相/各向同性沥青前驱体、调制及纺丝工艺
沥青基前驱体
08
沥青基不熔化与碳化
氧化稳定化、碳化工艺及石墨化处理
热处理沥青基
09
沥青基性能特点
超高模量、高导热、低热膨胀、优异导电性
导热模量
10
沥青基典型应用
热管理散热片、半导体热沉、刹车片、电磁屏蔽
热管理制动
11
力学性能对比(一)
拉伸强度与模量：PAN基高强度 vs 沥青基高模量
对比核心
12
力学性能对比(二)
断裂伸长率、压缩强度、层间剪切强度(ILSS)
对比ILSS
13
热性能对比
热导率、CTE、比热容、耐温性及氧化起始温度
热学CTE
14
电性能对比
体积电阻率、导电性差异及电磁屏蔽应用
电学屏蔽
15
微观结构对比
乱层石墨 vs 高度有序石墨 (HRTEM图像分析)
微观石墨化
16
成本对比
原料成本(PAN vs 沥青)、工艺成本、生产效率
经济性供应链
17
生产工艺复杂度对比
PAN工艺窗口控制 vs 沥青原料一致性控制
制造难度
18
界面结合性能对比
PAN基与树脂界面结合力 vs 沥青基界面特性
界面复合材料
19
复合材料加工性能对比
编织性、浸润性 vs 脆性及加工挑战
工艺性成型
20
市场与供应链对比
全球产能分布：东丽/赫氏 vs 三菱/氰特
市场供应商
21
航空航天选材对比
主承力结构(PAN基) vs 热管理/尺寸稳定(沥青基)
选材航空
22
汽车与轨道交通选材
轻量化车身(PAN基) vs 制动系统(沥青基)
汽车制动
23
新能源领域选材对比
风电叶片(PAN基) vs 燃料电池双极板(沥青基)
新能源风电
24
电子与半导体选材
IC封装托盘(沥青基) vs 3C外壳(PAN基)
电子封装
25
环境与可持续性对比
溶剂回收/废水 vs 碳排放/副产物利用
环保绿色
26
技术趋势(一) PAN基
大丝束化、低成本化、干喷湿纺、木质素前驱体
趋势低成本
27
技术趋势(二) 沥青基
高性能化、中间相沥青分子设计
趋势中间相
28
技术趋势(三) 混杂设计
Hybrid Composites 取长补短
混杂创新
29
选材决策指南
强度/模量/导热/成本优先，纤维类型选择
决策指南
30
总结与展望
共存格局、市场预测及新兴应用方向
展望总结