第1章
结构陶瓷概述
定义、分类、发展历史与未来趋势
基础通识
第2章
晶体结构与相图基础
离子键与共价键、典型晶体结构、二元相图解读
晶体学相图
第3章
粉体原料制备
机械粉碎法、化学合成法（溶胶-凝胶、共沉淀）、粉体表征
粉体合成
第4章
成型工艺（上）
干压成型、等静压成型、注浆成型
成型干压
第5章
成型工艺（下）
注射成型、流延成型、3D打印成型
先进成型3D打印
第6章
烧结原理与工艺
固相烧结、液相烧结、热压烧结、放电等离子烧结
烧结致密化
第7章
氧化铝陶瓷
原料、工艺、性能、典型应用（耐磨、电子基板）
氧化物Al₂O₃
第8章
氧化锆陶瓷
相变增韧机理、Y-TZP与Mg-PSZ、应用（刀具、轴承）
增韧ZrO₂
第9章
碳化硅陶瓷
无压烧结与反应烧结、高温性能、应用（机械密封、装甲）
碳化物SiC
第10章
氮化硅陶瓷
烧结助剂设计、自增韧机理、应用（轴承、切削刀具）
氮化物Si₃N₄
第11章
氮化铝陶瓷
高导热机理、烧结工艺、应用（电子封装基板）
高导热AlN
第12章
赛隆陶瓷
α-Sialon与β-Sialon、性能特点、应用
Sialon固溶体
第13章
陶瓷基复合材料
连续纤维增强、晶须/颗粒增强、界面设计
复合材料CMC
第14章
陶瓷增韧技术
相变增韧、微裂纹增韧、纤维/晶须增韧
增韧力学
第15章
陶瓷力学性能评价
硬度、强度、断裂韧性、Weibull模量
测试力学
第16章
陶瓷热学性能评价
热导率、热膨胀系数、抗热震性
热学热震
第17章
陶瓷加工技术
磨削、研磨、抛光、激光加工、超声加工
加工精密
第18章
陶瓷连接与封接
钎焊、扩散焊、玻璃封接、金属化工艺
连接封接
第19章
陶瓷涂层技术
等离子喷涂、物理气相沉积、化学气相沉积
涂层PVD
第20章
陶瓷材料检测与表征
XRD、SEM、TEM、EDS、XPS
表征分析
第21章
选材方法论（上）
需求分析、性能指标权重、筛选矩阵
选材决策
第22章
选材方法论（下）
成本分析、供应链评估、工艺可行性
成本供应链
第23章
实战案例：高耐磨陶瓷内衬
氧化铝 vs 碳化硅
耐磨案例
第24章
实战案例：高温陶瓷轴承
氮化硅 vs 氧化锆
轴承高温
第25章
实战案例：电子封装基板
氮化铝 vs 氧化铍
封装热管理
第26章
实战案例：防弹陶瓷装甲
碳化硼 vs 碳化硅
装甲防护
第27章
实战案例：生物陶瓷植入体
氧化锆 vs 羟基磷灰石
生物植入
第28章
陶瓷产品失效分析
断裂源分析、热震失效、疲劳失效
失效分析
第29章
陶瓷行业标准与规范
ISO、ASTM、GB标准解读
标准规范
第30章
课程总结与选材实战演练
综合案例，从需求到选材报告
实战总结