第1章
高频电路对封装技术的挑战
高频信号传输特性、寄生参数的影响、信号完整性与电磁兼容性基本概念。
信号完整性寄生参数
第2章
陶瓷封装材料基础
氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、玻璃陶瓷等材料的介电性能、热导率与热膨胀系数对比。
Al₂O₃AlN热导率
第3章
陶瓷封装工艺流程
流延成型、生瓷带冲孔、丝网印刷金属化、叠层与层压、共烧烧结技术详解。
流延共烧金属化
第4章
高频陶瓷封装结构设计
微带线、带状线、共面波导在陶瓷基板中的实现与阻抗控制。
微带线共面波导阻抗
第5章
陶瓷封装中的接地与屏蔽技术
过孔阵列设计、接地共面波导、腔体屏蔽结构对高频性能的改善。
过孔屏蔽腔体
第6章
陶瓷封装中的互连技术
金丝键合、倒装焊、硅通孔(TSV)在陶瓷封装中的高频特性分析。
金丝键合TSV倒装焊
第7章
陶瓷封装中的去耦与滤波
内埋电容、内埋电感的设计方法及其在高频电路中的应用。
内埋电容内埋电感滤波
第8章
陶瓷封装的热管理
高频功率器件的散热需求、热仿真方法、热通孔与散热片设计。
热仿真散热热通孔
第9章
陶瓷封装的气密性与可靠性
气密封装工艺、氦质谱检漏、温度循环与高温存储试验。
气密检漏可靠性
第10章
陶瓷封装在高频放大器中的应用
低噪声放大器(LNA)与功率放大器(PA)的封装设计案例。
LNAPA放大器
第11章
陶瓷封装在射频前端模块中的应用
滤波器、双工器、开关的集成封装技术。
射频前端双工器集成
第12章
陶瓷封装在毫米波雷达中的应用
77GHz车载雷达收发芯片的陶瓷封装方案。
77GHz毫米波雷达
第13章
陶瓷封装在5G通信基站中的应用
Massive MIMO天线与射频芯片的陶瓷封装集成。
5GMassive MIMO基站
第14章
陶瓷封装在卫星通信中的应用
星载TR组件的高可靠陶瓷封装技术。
卫星TR组件高可靠
第15章
陶瓷封装在光通信模块中的应用
高速光收发模块的陶瓷基板设计与封装。
光模块高速基板
第16章
低温共烧陶瓷(LTCC)技术基础
LTCC材料体系、工艺特点与高频应用优势。
LTCC低温共烧材料
第17章
高温共烧陶瓷(HTCC)技术基础
HTCC材料体系、工艺特点与高频应用局限性。
HTCC高温共烧局限性
第18章
LTCC与HTCC的对比分析
介电性能、工艺温度、成本、应用场景的全面比较。
LTCC vs HTCC成本选型
第19章
陶瓷封装中的三维集成技术
3D陶瓷封装、堆叠芯片、腔体结构设计。
3D封装堆叠腔体
第20章
陶瓷封装中的天线集成
陶瓷天线、天线封装(AiP)技术在高频电路中的应用。
AiP陶瓷天线集成
第21章
陶瓷封装中的电磁仿真方法
HFSS、CST在陶瓷封装设计中的建模与仿真流程。
HFSSCST电磁仿真
第22章
陶瓷封装中的寄生参数提取
S参数、T参数、等效电路模型的提取与验证。
S参数等效电路提取
第23章
陶瓷封装中的信号完整性分析
眼图、抖动、串扰的仿真与测试方法。
眼图串扰抖动
第24章
陶瓷封装中的电源完整性分析
PDN阻抗、去耦电容布局、同步开关噪声抑制。
PDN去耦SSN
第25章
陶瓷封装中的电磁兼容设计
辐射发射、传导发射、屏蔽效能的优化策略。
EMC屏蔽发射
第26章
陶瓷封装的高频测试技术
探针台测试、夹具设计、去嵌入校准方法。
探针台去嵌入校准
第27章
陶瓷封装失效分析
高频性能退化、界面分层、金属迁移的机理与检测。
失效分层迁移
第28章
陶瓷封装技术的最新进展
超低损耗陶瓷材料、增材制造(3D打印)陶瓷封装。
3D打印低损耗新材料
第29章
陶瓷封装在高频电路中的成本控制
材料选择、工艺优化、良率提升策略。
成本良率优化
第30章
陶瓷封装技术在高频电路中的未来趋势
异构集成、光电融合、太赫兹封装展望。
异构集成太赫兹光电融合