01
氧化铝陶瓷概述
什么是氧化铝陶瓷 · 高纯型与普通型 · 硬度/耐高温/绝缘/耐腐蚀 · 电子·机械·化工·医疗
分类性能应用
02
原料准备
拜耳法工业氧化铝 · 纯度/粒度/晶相 · 煅烧·破碎·筛分预处理
粉体预处理
03
配方设计
烧结助剂·晶粒抑制剂·增韧剂 · MgO/Y₂O₃/SiO₂体系 · 计算与称量
添加剂配方
04
混料与球磨
球磨机原理 · 湿法/干法 · 磨球与罐体 · 时间/转速 · 浆料均匀性
球磨浆料
05
造粒工艺
喷雾造粒原理与流程 · 流动性/粒度/含水量 · 储存注意事项
造粒喷雾
06
成型工艺(一) 干压成型
原理·模具·压力参数 · 分层/裂纹缺陷分析
干压模具
07
成型工艺(二) 等静压成型
湿袋法与干袋法 · 优缺点对比 · 应用场景
等静压湿袋/干袋
08
成型工艺(三) 注浆成型
石膏模具 · 粘度/pH/固含量 · 成型控制
注浆石膏模
09
成型工艺(四) 注射成型
热塑性/热固性体系 · 喂料制备 · 注射参数 · 脱脂
注射脱脂
10
成型工艺(五) 流延成型
浆料配方 · 流延机操作 · 膜片厚度/表面缺陷
流延膜片
11
生坯加工
干燥制度 · 车/铣/钻加工 · 安全注意事项
生坯机加工
12
排胶(脱脂)工艺
排胶目的 · 温度曲线 · 空气/氮气 · 鼓泡/开裂
排胶脱脂
13
烧结原理
驱动力 · 固态/液相烧结 · 扩散·流动·蒸发-凝聚
烧结机理
14
烧结工艺(一) 常压烧结
温度曲线 · 保温时间 · 升温速率 · 气氛
常压气氛
15
烧结工艺(二) 热压烧结
原理 · 模具材料 · 压力/温度耦合 · 优势
热压模具
16
烧结工艺(三) 热等静压烧结
原理 · 设备简介 · 工艺参数 · 性能提升
HIP致密化
17
烧结工艺(四) 微波/SPS烧结
微波烧结 · 放电等离子烧结 · 特点与发展
微波SPS
18
烧结缺陷分析
变形·开裂·晶粒异常长大·气孔·颜色不均 · 对策
缺陷分析
19
精密加工(一) 磨削加工
金刚石砂轮 · 线速度/进给量/磨削深度 · 冷却液
磨削砂轮
20
精密加工(二) 研磨与抛光
研磨盘与磨料 · 抛光机理 · 表面粗糙度控制
研磨抛光
21
精密加工(三) 激光/超声加工
激光加工 · 超声加工 · 原理·适用场景·优缺点
激光超声
22
金属化工艺
陶瓷金属化目的 · 钼锰法 · 镀镍 · 附着力测试
金属化钼锰
23
封接与组装
活性钎焊 · 玻璃封接 · 结构设计 · 气密性检测
封接钎焊
24
质量检测(一) 物理性能
密度·气孔率 · 维氏/洛氏硬度 · 抗弯强度·断裂韧性
硬度强度
25
质量检测(二) 微观结构
SEM · XRD · EDS · 晶粒尺寸测量
SEMXRD
26
质量检测(三) 电学性能
体积电阻率 · 介电常数/损耗 · 击穿强度
电阻介电
27
质量检测(四) 热学性能
热导率 · 热膨胀系数 · 抗热震性
热导热震
28
常见缺陷与对策
全流程缺陷汇总 · 系统性解决思路
缺陷对策
29
生产安全与环保
粉尘防护 · 高温安全 · 化学品规范 · 三废处理
安全环保
30
案例分析与前沿趋势
陶瓷基板/轴承/刀具复盘 · 纳米/透明/复合陶瓷
案例前沿