01
陶瓷的起源与分类
从陶器到电子陶瓷的演变，电子陶瓷的定义与分类（绝缘、介电、压电、半导体、磁性陶瓷）。
演变分类
02
核心性能参数
介电常数、介电损耗、击穿场强、压电系数、居里温度、电阻率等关键指标解读。
介电压电居里温度
03
粉体原料的选择与预处理
高纯氧化物原料（Al₂O₃、BaTiO₃、ZrO₂等），纯度、粒度、晶型对性能的影响。
高纯粒度晶型
04
粉体的合成方法
固相反应法、共沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法，各方法的优缺点对比。
固相法溶胶-凝胶水热
05
粉体的球磨与混合
球磨机类型（行星式、滚筒式），球磨介质、球料比、转速、时间对粉体特性的影响。
行星式球料比转速
06
造粒工艺
为什么要造粒？喷雾造粒与手工造粒的工艺参数控制，颗粒流动性对成型的影响。
喷雾造粒流动性
07
成型工艺（一）：干压成型
模具设计、压力控制、密度均匀性，常见缺陷（分层、裂纹）及对策。
模具分层裂纹
08
成型工艺（二）：等静压成型
湿袋法与干袋法，压力介质选择，适用于复杂形状的成型技术。
湿袋法干袋法复杂形状
09
成型工艺（三）：流延成型
浆料配方、刮刀高度、干燥制度，用于多层陶瓷电容器（MLCC）的基片制备。
MLCC刮刀基片
10
成型工艺（四）：注浆与注射成型
石膏模具设计，浆料流变性控制，适用于异形件。
注浆注射异形件
11
排胶工艺
有机粘结剂的分解机理，排胶温度曲线设计，排胶气氛（空气、氮气）的选择，常见缺陷。
粘结剂温度曲线气氛
12
烧结基础
烧结驱动力与传质机制（固相烧结、液相烧结），烧结三阶段（初期、中期、末期）。
固相烧结液相烧结三阶段
13
烧结工艺参数控制
升温速率、烧结温度、保温时间、降温速率对晶粒生长和致密化的影响。
升温速率保温致密化
14
烧结气氛控制
氧化气氛、还原气氛、惰性气氛对陶瓷价态和性能的影响，以BaTiO₃为例。
氧化还原BaTiO₃
15
特种烧结技术
热压烧结（HP）、热等静压烧结（HIP）、微波烧结、放电等离子烧结（SPS）的原理与应用。
HIPSPS微波烧结
16
晶粒结构与显微组织
晶粒尺寸、晶界相、气孔率对性能的影响，SEM和TEM分析基础。
晶界SEMTEM
17
陶瓷的机械加工
切割、研磨、抛光、钻孔，金刚石工具的使用，加工损伤控制。
金刚石研磨损伤控制
18
金属化工艺
陶瓷表面金属化方法（厚膜印刷、薄膜溅射、化学镀），附着力测试。
厚膜溅射附着力
19
电极制备与共烧技术
内电极与外电极材料选择（Ag、Pd、Ni、Cu），共烧匹配性（收缩率、热膨胀系数）。
Ag/Pd共烧收缩率
20
多层陶瓷器件制造流程
以MLCC为例——流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、端电极、电镀。
MLCC叠层端电极
21
压电陶瓷工艺
极化工艺（极化电场、温度、时间），老化与去极化，应用（蜂鸣器、换能器）。
极化老化换能器
22
半导体陶瓷工艺
PTC/NTC热敏陶瓷的施主/受主掺杂，晶界势垒控制，电阻-温度特性调控。
PTCNTC掺杂
23
陶瓷基板与封装工艺
Al₂O₃、AlN、Si₃N₄基板制备，覆铜工艺（DBC、AMB），散热性能评估。
AlNDBC散热
24
陶瓷滤波器与谐振器工艺
微波介质陶瓷（BaTi₄O₉、ZrTi₂O₆），介电常数与品质因数Qf值的平衡。
微波介质Qf谐振器
25
陶瓷传感器工艺
氧传感器、湿度传感器、气体传感器的陶瓷敏感层制备，多孔陶瓷结构控制。
氧传感器多孔敏感层
26
陶瓷的可靠性测试
温度循环、湿热老化、耐电压测试、弯曲强度测试，失效分析（分层、开裂）。
温度循环湿热失效分析
27
工艺过程中的质量控制
SPC统计过程控制，关键工艺参数（CPK）监控，在线检测技术（X-ray、AOI）。
SPCCPKX-ray
28
电子陶瓷的环保与法规
RoHS、REACH合规，无铅压电陶瓷（KNN、BNT）替代PZT的进展。
RoHS无铅KNN
29
电子陶瓷前沿技术
纳米陶瓷、透明陶瓷、3D打印陶瓷、柔性陶瓷薄膜的研究进展。
纳米透明陶瓷3D打印
30
全流程案例实战：X7R型MLCC
从原料到成品——设计一款X7R型MLCC，全流程工艺参数设计与优化。
X7RMLCC实战