01
先进陶瓷概述
定义、分类（氧化物、非氧化物）、典型应用领域（电子、机械、生物医疗）
基础入门
02
粉体核心性能指标（一）
纯度、粒度分布、比表面积、晶相
指标检测
03
粉体核心性能指标（二）
形貌（球形度、长径比）、松装密度、振实密度、流动性
形貌工艺
04
粉体合成方法（一）
固相法（球磨、煅烧）、液相法（共沉淀、溶胶-凝胶）
合成固相液相
05
粉体合成方法（二）
气相法（CVD、PVD）、高能球磨法、喷雾干燥法
气相高能
06
粉体表征技术（一）
XRD（物相分析）、SEM/TEM（形貌观察）、BET（比表面积）
表征XRDSEM
07
粉体表征技术（二）
激光粒度仪（粒度分布）、TG-DSC（热分析）、ICP（化学成分）
粒度热分析
08
选型原则（一）
工艺适配性（成型方式对粉体的要求：干压、等静压、注浆、流延）
成型适配
09
选型原则（二）
烧结活性与烧结温度的关系、晶粒生长控制
烧结晶粒
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选型原则（三）
最终制品性能要求（硬度、韧性、导热、绝缘）对粉体的约束
性能约束
11
性价比分析模型
建立成本-性能-工艺综合评估矩阵
模型矩阵
12
氧化铝粉体选型
不同纯度（95瓷、99瓷、99.9瓷）的应用场景与成本对比
氧化铝纯度
13
氧化锆粉体选型
3Y-TZP、5Y-PSZ、8Y-CSZ的区别与选型策略
氧化锆增韧
14
氮化硅粉体选型
α相含量对烧结的影响、不同等级粉体的性价比
氮化硅α相
15
碳化硅粉体选型
黑碳化硅与绿碳化硅的区别、烧结方式对粉体的要求
碳化硅烧结
16
氮化铝粉体选型
高导热基板用粉体的关键指标（氧含量、粒度）
氮化铝导热
17
钛酸钡粉体选型
MLCC用粉体的要求（粒径、立方晶相含量）
钛酸钡MLCC
18
供应商评估与管理
如何审核粉体供应商（质量体系、批次稳定性）
供应商审核
19
成本构成分析
原材料成本、加工成本、运输成本、隐形成本（测试、报废）
成本经济
20
批次稳定性控制
统计过程控制（SPC）在粉体验收中的应用
SPC稳定性
21
粉体储存与运输
防潮、防团聚、保质期管理
储存物流
22
粉体预处理工艺
造粒、预烧、表面改性对后续工艺的影响
预处理造粒
23
案例分析（一）
氧化铝陶瓷基板用粉体的选型与降本方案
案例基板
24
案例分析（二）
氧化锆陶瓷刀用粉体的选型与性能平衡
案例刀具
25
案例分析（三）
氮化硅轴承球用粉体的选型与进口替代
案例轴承
26
案例分析（四）
MLCC用钛酸钡粉体的国产化替代评估
案例MLCC
27
市场趋势与新型粉体
纳米粉体、复合粉体、高熵陶瓷粉体的前景
趋势纳米
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选型决策工具
建立企业级粉体数据库与选型专家系统
工具数据库
29
环保与安全
粉体生产中的职业健康与环保法规
环保职业健康
30
课程总结与未来展望
先进陶瓷粉体技术路线图与职业发展建议
总结职业