01
烧结炉概述
先进陶瓷定义与分类 · 烧结核心地位 · 气氛/真空/热压炉选型
选型基础
02
炉体结构与材料
炉壳保温 · MoSi₂/SiC/石墨加热元件 · 耐火隔热材料
加热元件设计
03
温控系统原理
S/B/K型热电偶 · 红外/光学高温计 · PID与温控仪表
热电偶PID
04
真空系统操作
机械泵/扩散泵/分子泵 · 皮拉尼/电离真空计 · 检漏保压
真空操作
05
气氛控制系统
N₂/Ar/H₂/真空选择 · MFC流量控制 · 置换与安全吹扫
气氛MFC
06
升温曲线编程
升温/保温/降温速率 · 多段曲线(岛电SR) · 手动干预
编程工艺
07
烧结工艺参数
温度/时间/速率对致密度与晶粒影响 · 烧结助剂控制
参数致密度
08
装炉与坩埚选择
氧化铝/氧化锆/石墨/BN坩埚 · 装炉密度 · 垫片隔离粉
坩埚装炉
09
烧结前处理
排胶工艺 · 干燥预烧 · 尺寸测量与称重记录
排胶素坯
10
烧结过程监控
实时温度曲线 · 炉压气氛波动 · 超温/断偶/停电应急
监控异常
11
烧结后处理
随炉/快速冷却 · 取出清理 · 外观尺寸检查
冷却后处理
12
质量检测方法
阿基米德密度 · XRD · SEM · 硬度/断裂韧性
检测力学
13
常见缺陷分析
变形/开裂/起泡/颜色不均 · 典型开裂案例
缺陷案例
14
热压烧结工艺
热压炉结构 · 石墨/SiC模具 · 压力/温度/保压优化
热压模具
15
放电等离子烧结(SPS)
SPS原理 · 脉冲电流与压力耦合 · 纳米陶瓷应用
SPS纳米
16
气氛烧结特殊案例
氧化铝氢气烧结 · 氮化硅氮气压力 · 透明陶瓷真空
特殊气氛案例
17
温控系统校准
热电偶校准 · PID自整定 · 多点测温与均匀性
校准均匀性
18
安全操作规范
高温烫伤 · 真空防爆 · 氢气安全 · 紧急停机消防
安全规范
19
烧结炉日常维护
加热元件更换 · 真空泵油 · 炉膛清洁与密封圈
维护保养
20
PLC与上位机控制
PLC应用 · 组态王/LabVIEW · 数据记录追溯
PLC上位机
21
烧结工艺仿真
有限元温度场 · 热应力变形预测 · 仿真与实验
仿真有限元
22
先进陶瓷烧结新技术
微波烧结 · 闪烧(Flash) · 冷烧结(Cold Sintering)
前沿新技术
23
氧化铝陶瓷烧结精讲
高纯氧化铝 · 烧结窗口 · MgO/Y₂O₃添加剂
氧化铝添加剂
24
氧化锆陶瓷烧结精讲
四方/单斜相变 · 温度与力学 · 着色工艺
氧化锆相变
25
氮化硅陶瓷烧结精讲
Y₂O₃-Al₂O₃助剂 · 气压烧结 vs HIP · 微观结构
氮化硅HIP
26
碳化硅陶瓷烧结精讲
固相/液相烧结 · B+C/Al₂O₃-Y₂O₃ · 无压/反应烧结
碳化硅助剂
27
压电陶瓷烧结精讲
PZT烧结 · 铅挥发控制 · 极化与性能
压电PZT
28
陶瓷金属化与封接
Mo-Mn法/活性金属法 · 封接强度测试
金属化封接
29
烧结成本控制
能耗分析 · 坩埚模具寿命 · 批量一致性
成本节能
30
综合实操案例
氧化铝基板完整流程复盘 · 工艺卡与报告
实操复盘