01
MLCC基础与高频应用概述
MLCC结构、工作原理、高频角色（去耦/滤波/谐振）及特殊要求
基础高频
02
介电材料分类与特性
Class I (C0G/NP0) vs Class II (X7R/X5R/Y5V) 介电常数·温度·电压·老化
材料对比
03
高频等效模型（ESL/ESR）
等效串联电感来源、ESR构成、自谐振频率SRF计算与意义
模型寄生
04
阻抗-频率特性曲线
理想vs实际电容曲线、容性/感性/谐振点、容值/封装对SRF影响
曲线SRF
05
高频去耦电容选型
去耦原理、目标阻抗法、并联组合反谐振抑制、设计实例
去耦PDN
06
高频滤波电容设计
低通/高通/带通滤波器MLCC应用、截止频率、插损与回损
滤波设计
07
射频功率放大器中的MLCC
输入/输出匹配、隔直电容、偏置去耦选型与布局
功放射频
08
VCO与PLL中的MLCC
谐振回路电容、环路滤波、相位噪声与Q值关系
VCOPLL
09
高速数字电路中的MLCC
SI/PI、PDN网络设计、瞬态响应与ESR关系
高速数字
10
MLCC的寄生参数提取
网络分析仪S参数、Y/Z参数转换、ESL/ESR/C提取
测量提取
11
MLCC的Q值与损耗角正切
Q值定义与测量、介质/导体损耗、高Q射频应用
Q值损耗
12
温度特性对高频性能的影响
C0G vs X7R容值漂移、ESR变化、谐振频率影响
温度稳定性
13
直流偏压特性
Class II DC偏压效应、容值下降机理、降额设计
偏压降额
14
交流电压特性
AC电压对容值/损耗影响、大信号非线性、射频功率行为
AC非线性
15
老化特性
Class II老化机理、容值对数衰减、高频参数老化与恢复
老化恢复
16
封装与寄生参数
0402/0603/0805寄生对比、RGC技术、低ESL封装
封装寄生
17
多层结构对高频性能的影响
电极层数、介质厚度、端电极对ESR/ESL优化
结构优化
18
MLCC的焊接与安装
回流焊温度曲线、焊点应力、焊接后容值变化
工艺焊接
19
PCB布局布线要点
电容到IC距离、过孔设计、电源/地平面、去耦放置策略
PCB布局
20
高频MLCC的可靠性
介质击穿、热应力开裂、弯曲裂纹、高频振动测试
可靠性失效
21
MLCC的噪声抑制应用
EMI滤波、共模/差模抑制、馈通电容与三端电容
噪声EMI
22
射频匹配网络中的MLCC
L/T/π型匹配、电容选型、阻抗变换与带宽优化
匹配网络
23
微波频段MLCC（毫米波）
5G/6G需求、超低ESL设计、薄膜工艺MLCC
毫米波5G
24
高功率射频MLCC
大电流承载、自热效应、热阻模型、功率降额曲线
功率热
25
MLCC的仿真建模
SPICE模型、S参数模型、宽带Martin模型、精度验证
仿真模型
26
MLCC的测试与测量
LCR表、阻抗分析仪、网络分析仪、夹具去嵌入
测试计量
27
MLCC的失效分析
短路/开路/容值超差、失效机理、X-ray/SEM/FIB分析
失效分析
28
MLCC的供应链与选型策略
村田/TDK/三星对比、产品系列、采购备货建议
供应链选型
29
MLCC在特殊环境中的应用
高温(>125°C)、低温(-55°C)、高湿、真空选型与注意事项
特殊环境可靠性
30
综合设计案例
5G基站射频前端、高速SerDes PDN、毫米波雷达传感器选型
案例实战