01
MLCC叠层工艺概述
MLCC基本结构 · 叠层工艺流程 · 常见缺陷分类
基础全景
02
电极印刷缺陷
电极偏移 · 厚度不均 · 边缘毛刺
印刷电极
03
介质层缺陷
介质层厚度不均 · 空洞 · 裂纹
介质绝缘
04
叠层对位缺陷
层间偏移 · 层间旋转 · 层间翘曲
对位精度
05
层压缺陷
层压压力不均 · 温度异常 · 气泡
层压结合
06
切割缺陷
切割崩边 · 裂纹 · 尺寸偏差
切割尺寸
07
烧结缺陷
烧结收缩不均 · 开裂 · 变形
烧结热工
08
端电极缺陷
附着不良 · 厚度不均 · 氧化
端电极焊接
09
电镀缺陷
电镀层厚度不均 · 起皮 · 针孔
电镀表面
10
测试分选缺陷
容量偏差 · 损耗角正切超标 · 绝缘电阻偏低
测试电性能
11
外观检查缺陷
表面污渍 · 颜色不均 · 标记不清
外观目检
12
可靠性缺陷
温度循环失效 · 湿热老化 · 耐电压击穿
可靠性寿命
13
缺陷根因分析方法
鱼骨图 · 5Why · FMEA失效模式分析
分析质量工具
14
缺陷数据统计与SPC
缺陷率统计 · CPK计算 · 控制图应用
统计SPC
15
缺陷案例1：电极印刷偏移
电极印刷偏移导致容量偏低
案例电极
16
缺陷案例2：介质层空洞
介质层空洞导致耐压失效
案例介质
17
缺陷案例3：层间对位偏移
层间对位偏移导致短路
案例对位
18
缺陷案例4：层压气泡
层压气泡导致分层开裂
案例层压
19
缺陷案例5：切割崩边
切割崩边导致外观不良
案例切割
20
缺陷案例6：烧结收缩不均
烧结收缩不均导致尺寸超差
案例烧结
21
缺陷案例7：端电极附着不良
端电极附着不良导致焊接失效
案例端电极
22
缺陷案例8：电镀层起皮
电镀层起皮导致可靠性下降
案例电镀
23
缺陷案例9：容量偏差超标
容量偏差超标的系统性问题
案例系统性
24
缺陷案例10：绝缘电阻偏低
绝缘电阻偏低的工艺排查
案例绝缘
25
缺陷预防措施
工艺参数优化 · 设备维护 · 来料质量控制
预防改善
26
缺陷检测技术
在线AOI检测 · X-Ray · 超声波扫描
检测设备
27
缺陷复现与验证
DOE实验设计 · 工艺窗口验证 · 加速寿命测试
验证实验
28
缺陷闭环管理
8D报告撰写 · 纠正预防措施 · 经验教训库
管理闭环
29
MLCC行业标准与规范
国标GB/T · 美军标MIL · 车规AEC-Q200
标准认证
30
未来趋势与挑战
小型化 · 高容化 · 高频化带来的新缺陷类型
前沿趋势