01
击穿现象概述
介电陶瓷击穿的定义 · 对器件的影响 · 经济损失与安全风险
基础风险
02
击穿机理基础
电子雪崩击穿 · 热击穿 · 局部放电击穿 · 机电击穿
物理核心
03
材料微观结构影响
晶粒尺寸与气孔率 · 晶界相的作用
显微陶瓷
04
制备工艺控制
粉体纯度/粒度 · 干压/等静压 · 烧结制度
工艺成型
05
电极设计与界面工程
电极材料 · 接触电阻 · 边缘电场集中与缓解
电极界面
06
高压测试方法与标准
直流/交流/脉冲 · IEC/GB · Weibull分布
测试标准
07
环境因素影响
温度 · 湿度与爬电 · 气氛（真空/油/空气）
环境可靠性
08
缺陷检测与筛选
X射线 · 超声 · 局部放电 · 耐压筛选
检测品控
09
绝缘配合与裕量设计
安全系数 · 多层结构 · 梯度绝缘
设计绝缘
10
仿真与建模
有限元电场 · 热-电耦合 · 击穿路径预测
仿真FEM
11
表面处理与防护
抛光 · 绝缘涂层(Al₂O₃/SiO₂) · 防潮封装
表面防护
12
MLCC击穿预防
内电极设计 · 介质层厚度 · 端电极工艺
MLCC电容器
13
压电陶瓷击穿预防
极化工艺 · 机械-电场耦合 · 老化与去极化
压电极化
14
微波介质陶瓷击穿预防
高频介电损耗 · 热稳定性 · 功率容量
微波高频
15
陶瓷基板与封装击穿预防
导热与绝缘平衡 · 金属化 · 热循环可靠性
基板封装
16
高压绝缘子击穿预防
伞裙结构 · 污秽闪络 · 均压环
绝缘子高压
17
储能电容器击穿预防
钛酸钡/锆钛酸铅 · 充放电寿命 · 自愈特性
储能电容器
18
真空环境击穿预防
真空度 · 沿面闪络抑制 · 电极材料
真空闪络
19
脉冲功率应用击穿预防
纳秒脉冲 · 介质恢复 · 重复频率
脉冲功率
20
可靠性评估与寿命预测
加速老化 · Arrhenius · Coffin-Manson
可靠性寿命
21
工艺过程控制(SPC)
关键参数监控 · CPK · 缺陷根因分析
SPC质量
22
原材料来料检验
批次一致性 · 杂质 · 粒度分布
来料粉体
23
烧结工艺优化
升温速率 · 排胶 · 氧分压控制
烧结气氛
24
加工与后处理
切割/研磨/抛光 · 退火去应力
加工表面
25
清洗与洁净度控制
颗粒/离子污染 · 清洗工艺选择
洁净污染
26
包装与运输防护
防潮 · 防静电 · 减震设计
包装运输
27
现场安装与运维
安装扭矩 · 均压环 · 巡检清洁
运维安装
28
失效分析技术
光学显微镜 · SEM/EDS · FIB · 击穿点定位
失效分析
29
案例分析与经验教训
典型击穿复盘 · 设计改进 · 最佳实践
案例复盘
30
未来趋势与新材料
高熵陶瓷 · 纳米晶 · 机器学习辅助设计
前沿新材料