01
电子陶瓷产业现状与良率挑战
全球MLCC、LTCC、压电陶瓷市场规模，良率瓶颈根因分析，经济价值。
产业根因
02
陶瓷粉体特性与批次一致性控制
粒径、比表面积、纯度、相组成影响；CV控制标准；钛酸钡批次波动案例。
粉体CV
03
流延成型工艺良率提升
浆料分散性、流变曲线、厚度均匀性控制；针孔/裂纹根因与对策。
流延缺陷
04
丝网印刷与内电极工艺优化
电极浆料流变、印刷参数影响；叠层错位FMEA分析。
印刷FMEA
05
等静压与切割工艺控制
压力/保压时间对密度影响；切割精度、崩边毛刺改善案例。
等静压切割
06
排胶与烧结工艺良率提升
排胶曲线、致密化与晶粒控制；开裂/分层工艺窗口优化。
烧结窗口
07
端电极与电镀工艺
附着力、银层厚度、烧渗温度；镀层均匀性及起泡根因。
端电极电镀
08
电性能测试与分选
电容/损耗/绝缘测试；GR&R分析；误判率与漏判率控制。
测试GR&R
09
可靠性测试与失效分析
HTOL/THB/PCT；SEM/EDS/X-ray；MLCC弯曲裂纹失效。
可靠性失效
10
统计过程控制(SPC)在陶瓷产线中的应用
CTQ识别、Xbar-R/P图、判异准则；Cp/Cpk提升实战。
SPCCp/Cpk
11
测量系统分析(MSA)
GR&R、偏倚/线性/稳定性；破坏性测量系统处理。
MSAGR&R
12
实验设计(DOE)在工艺优化中的应用
全因子/响应曲面；烧结温度/保温时间优化介电常数。
DOE优化
13
根本原因分析(RCA)与8D报告
5Why、鱼骨图、FTA；8D步骤；耐压不良闭环案例。
RCA8D
14
失效模式与影响分析(FMEA)
DFMEA/PFMEA；RPN评估与动态更新机制。
FMEARPN
15
自动化与智能制造在良率提升中的应用
AOI/X-ray在线检测；MES/APC；智能烧结炉温区自优化。
智能APC
16
洁净度与ESD控制
ISO Class对内部缺陷影响；ESD损伤；防静电体系。
洁净ESD
17
人员技能与标准化作业
培训认证、SOP编写、防呆(Poka-Yoke)设计。
SOP防呆
18
供应商质量管理
IQC标准、VDA 6.3审核、8D改善跟踪。
供应商VDA
19
良率数据体系与KPI管理
一次良率/直通率；数据分层；看板与日报机制。
KPI看板
20
MLCC薄介质层(1μm以下)工艺挑战
超细粉体分散、超薄流延、共烧匹配；击穿强度提升。
薄介质MLCC
21
LTCC低温共烧陶瓷工艺良率
收缩率控制、通孔填充、共烧界面反应；滤波器翘曲改善。
LTCC共烧
22
压电陶瓷器件良率提升
极化工艺对d33影响；老化与退极化；多层压电堆叠。
压电d33
23
陶瓷基板(DPC/DBC/AMB)工艺良率
覆铜结合强度、热循环可靠性；空洞率控制案例。
基板AMB
24
陶瓷电容器(MLCC)高频特性与良率
ESR/ESL与结构设计；高频测试夹具效应与校准。
高频ESR
25
陶瓷传感器(氧/压力)良率
敏感电极、封装气密性、零点漂移；车规级稳定性改善。
传感器车规
26
陶瓷滤波器与双工器良率
频率一致性、寄生模式抑制；调试与微调技术。
滤波器微调
27
陶瓷封装(HTCC/LTCC)良率
收缩率匹配、布线密度；气密性封焊(平行缝焊/钎焊)。
封装气密
28
车规级(AEC-Q200)陶瓷器件认证
认证流程、温度循环/湿度偏压；失效模式与设计改进。
AEC-Q200车规
29
良率提升项目管理
跨部门团队、SMART目标、PDCA/DMAIC；收益核算。
项目DMAIC
30
电子陶瓷良率提升前沿技术
AI视觉检测、数字孪生、大数据工艺参数推荐系统。
AI数字孪生