电子陶瓷粉体造粒与成型工艺
📚 共计 30 章节
第1章
电子陶瓷概述
定义、分类、应用领域与发展趋势
基础
概论
第2章
粉体特性基础
粒径、比表面积、形貌、相组成与纯度
粉体
特性
第3章
粉体表征方法
激光粒度仪、SEM、XRD、BET比表面积测试
检测
仪器
第4章
造粒工艺概论
造粒目的、造粒方法分类（干法、湿法、喷雾造粒）
造粒
分类
第5章
喷雾造粒原理
雾化机理、液滴干燥过程、颗粒形成机制
喷雾
机理
第6章
喷雾造粒设备
离心式、压力式、气流式雾化器结构与选型
设备
雾化器
第7章
喷雾造粒工艺参数
固含量、粘度、进料速率、进出口温度、雾化压力
参数
优化
第8章
喷雾造粒常见缺陷
空心球、卫星球、粘连、粒度分布不均及对策
缺陷
对策
第9章
干法造粒
压片法、破碎法、滚圆法原理与设备
干法
造粒
第10章
湿法造粒
搅拌造粒、流化床造粒、挤出滚圆法
湿法
流化床
第11章
造粒助剂
粘结剂、润滑剂、增塑剂、分散剂的作用与选择
助剂
添加剂
第12章
粘结剂体系
PVA、PEG、PVB、CMC等常用粘结剂特性对比
粘结剂
对比
第13章
粉体预处理
煅烧、粉碎、分级、混合工艺
预处理
工艺
第14章
成型工艺概论
成型方法分类（干压、等静压、流延、注浆、注射）
成型
分类
第15章
干压成型原理
模具填充、加压致密化、脱模过程
干压
原理
第16章
干压成型设备
液压机、伺服压机、旋转压机
设备
压机
第17章
干压成型工艺参数
成型压力、保压时间、加压方式、脱模速度
参数
工艺
第18章
干压成型模具设计
单冲模、多冲模、浮动模结构设计要点
模具
设计
第19章
干压成型常见缺陷
分层、裂纹、密度不均、粘模及解决方案
缺陷
解决
第20章
等静压成型
冷等静压（CIP）与热等静压（HIP）原理与应用
等静压
CIP/HIP
第21章
流延成型
浆料制备、脱泡、流延、干燥、剥离工艺
流延
薄膜
第22章
流延成型关键参数
浆料粘度、刮刀间隙、流延速度、干燥温度曲线
参数
流延
第23章
注浆成型
石膏模具制备、浆料浇注、吸浆、脱模工艺
注浆
模具
第24章
注射成型
喂料制备、注射参数、脱脂与烧结工艺
注射
脱脂
第25章
成型助剂
分散剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂的作用机理
助剂
机理
第26章
坯体干燥
干燥机理、干燥制度、常见干燥缺陷及控制
干燥
坯体
第27章
坯体排胶
排胶工艺曲线、排胶气氛、排胶缺陷分析
排胶
气氛
第28章
烧结基础
烧结驱动力、烧结阶段、固相烧结与液相烧结
烧结
基础
第29章
烧结工艺
常压烧结、气氛烧结、热压烧结、微波烧结
工艺
烧结
第30章
质量控制与检测
密度、收缩率、显微结构、电性能测试
检测
质量