01
陶瓷基础
电子陶瓷的定义、分类、应用领域（MLCC、压电陶瓷、半导体陶瓷等）
入门MLCC
02
原料特性
主原料（BaTiO₃、Pb(Zr,Ti)O₃等）、助烧剂、掺杂剂的选择与纯度要求
粉体纯度
03
配方设计原则
摩尔比计算、固溶体设计、离子取代与容忍因子
计算容忍因子
04
球磨与混合
湿法球磨工艺、球磨介质选择、时间与转速对粒度的影响
工艺粒度
05
预烧与合成
预烧温度曲线、相形成机制、XRD物相分析
相变XRD
06
造粒与成型
喷雾造粒工艺、干压成型、等静压成型参数控制
成型造粒
07
烧结工艺
常压烧结、气氛烧结、两步烧结法、烧结温度与保温时间优化
致密化气氛
08
微观结构调控
晶粒尺寸控制、晶界工程、第二相析出
晶界SEM
09
介电性能测试
介电常数、介电损耗、温度系数（TCC）的测量方法
LCRTCC
10
压电性能测试
d₃₃、kₚ、Qₘ、介电与压电耦合测试
d33谐振
11
铁电性能测试
电滞回线、剩余极化、矫顽场
P-E铁电
12
阻抗谱分析
晶粒、晶界、电极效应的分离与拟合
EIS拟合
13
配方优化策略
正交实验设计、响应面法（RSM）在配方中的应用
DOERSM
14
掺杂改性
施主掺杂、受主掺杂、等价掺杂对性能的影响
缺陷电价
15
MLCC配方开发
X7R、X5R、NP0类陶瓷的配方设计要点
MLCCX7R
16
压电陶瓷配方开发
PZT、KNN、NBT基无铅压电陶瓷配方
无铅KNN
17
半导体陶瓷配方开发
NTC、PTC热敏陶瓷的配方与性能调控
热敏PTC
18
微波介质陶瓷
低介电常数、高Q值、近零谐振频率温度系数配方
微波Q值
19
烧结助剂选择
低熔点氧化物、玻璃相、液相烧结机制
液相助烧
20
粉体预处理
煅烧、酸洗、表面改性对烧结活性的影响
活性表面
21
流延成型工艺
浆料配制、流延参数、生坯质量控制
流延生坯
22
厚膜与薄膜工艺
丝网印刷、溶胶-凝胶法、PLD法制备陶瓷膜
薄膜PLD
23
缺陷化学
氧空位、阳离子空位、电子缺陷对性能的影响
缺陷Kröger-Vink
24
可靠性测试
老化、耐压、绝缘电阻、寿命评估
老化绝缘
25
失效分析
击穿机制、裂纹扩展、电极迁移
击穿迁移
26
机器学习辅助配方设计
数据收集、特征工程、模型训练与预测
AI回归
27
配方数据库构建
数据标准化、配方-性能关联分析
数据库关联
28
工艺参数监控
SPC、DOE在量产中的应用
SPC控制图
29
环保与法规
RoHS、REACH对陶瓷材料的影响，无铅化趋势
RoHS无铅
30
前沿技术
多层共烧、3D打印陶瓷、柔性陶瓷器件
3D打印共烧