01
纳米薄膜概述
定义与分类 · 小尺寸/表面/量子尺寸效应 · 电子/光学/能源/生物医学应用
基础效应应用
02
真空技术基础
真空概念与分类 · 机械泵/分子泵/低温泵 · 皮拉尼规/电离规 · 系统组成与检漏
真空泵测量
03
基片清洗与处理
硅/玻璃/石英/蓝宝石 · RCA清洗 · 等离子体清洗 · 表面活化与亲水处理
清洗基片表面
04
物理气相沉积 (PVD) 原理
PVD分类 · 电阻/电子束蒸发 · 直流/射频/磁控溅射 · 工艺参数控制
PVD蒸发溅射
05
化学气相沉积 (CVD) 原理
CVD分类 · LPCVD/APCVD · PECVD · 原子层沉积ALD · 工艺参数控制
CVDPECVDALD
06
溶胶-凝胶法
基本原理 · 前驱体与溶液配制 · 旋涂/浸渍提拉 · 热处理致密化 · 优缺点
溶胶凝胶旋涂薄膜
07
分子束外延 (MBE)
MBE原理与设备 · 超高真空 · 层状/岛状/混合生长 · RHEED监控 · 量子阱超晶格
MBE外延超晶格
08
脉冲激光沉积 (PLD)
PLD原理 · 激光-靶材作用 · 羽辉与薄膜生长 · 能量/频率/温度 · 优势与局限
PLD脉冲激光薄膜
09
电化学沉积与阳极氧化
电化学沉积原理 · 恒流/恒电位 · 电镀液与添加剂 · 多孔氧化铝模板 · 纳米线生长
电沉积阳极氧化模板
10
自组装单层膜 (SAMs)
自组装原理 · 硫醇/Au · 硅烷化 · 接触角/椭偏/XPS · 分子电子学应用
SAMs自组装表征
11
薄膜厚度与形貌表征
台阶仪 · AFM · SEM · TEM · 椭圆偏振光谱
形貌厚度显微镜
12
薄膜结构与成分分析
XRD · 拉曼 · XPS · EDS · SIMS
结构成分光谱
13
薄膜光学与电学性能测试
UV-Vis · 光致发光 · 霍尔效应 · 四探针 · C-V测试
光学电学测试
14
薄膜力学性能与附着力测试
纳米压痕 · 划痕法 · 拉伸/弯曲 · 残余应力(Stoney) · 热循环可靠性
力学附着力应力
15
光刻工艺基础
光刻原理 · 正胶/负胶 · 紫外/深紫外 · 接触/投影式 · 曝光/焦距/显影
光刻光刻胶曝光
16
刻蚀工艺
湿法刻蚀(各向同性/异性) · RIE/ICP · 选择比与速率 · 终点检测 · 损伤修复
刻蚀RIEICP
17
薄膜图形化与剥离工艺
Lift-off原理 · 光刻胶倒梯形 · 参数优化 · 残留/侧壁附着 · 与刻蚀对比
剥离图形化光刻胶
18
薄膜退火与热处理
RTP · 管式炉 · N2/Ar/O2/H2 · 结晶度与应力 · 金属-半导体接触退火
退火RTP气氛
19
多层膜与超晶格制备
多层膜设计 · 溅射法 · MBE超晶格 · 界面粗糙度 · XRR表征
多层膜超晶格XRR
20
纳米压印技术
热压印/紫外压印 · 模板制备 · 抗蚀剂 · 温度/压力/时间 · 光电子器件应用
压印模板纳米结构
21
原子层沉积 (ALD) 进阶
ALD窗口 · 前驱体设计 · 饱和吸附/自限制 · PEALD · 空间ALD
ALDPEALD前驱体
22
薄膜应力与开裂控制
热应力/本征应力 · 应力测量 · 缓冲层/梯度层/退火 · 裂纹萌生与扩展
应力开裂调控
23
薄膜均匀性与台阶覆盖
均匀性影响因素 · 台阶覆盖概念 · 高深宽比挑战 · ALD优势
均匀性台阶覆盖ALD
24
柔性衬底上的薄膜制备
PI/PET/PEN · 低温工艺 · Roll-to-Roll · 弯折可靠性 · 柔性电子案例
柔性卷对卷低温
25
薄膜制备中的污染控制
颗粒/金属/碱金属污染 · 洁净室等级 · 化学品纯度 · 对器件性能影响
污染洁净室纯度
26
工艺参数优化与DOE
关键参数识别 · 全因子/部分因子 · 响应曲面 · 工艺窗口 · SPC
DOE优化SPC
27
常见缺陷与对策
针孔/裂纹/起泡/剥落/颗粒嵌入/厚度不均 · 原因分析与解决方案
缺陷分析对策
28
薄膜器件制备实例 (一)
透明导电氧化物 ITO/AZO 制备与性能优化
TCOITOAZO
29
薄膜器件制备实例 (二)
高k栅介质 HfO₂/Al₂O₃ 的ALD制备与电学性能
高kHfO₂ALD
30
薄膜器件制备实例 (三)
钙钛矿太阳能电池 · 电子/空穴传输层薄膜制备
钙钛矿传输层器件