01
二维材料剥离技术概述
什么是二维材料 · 剥离技术定义与分类 · 机械/液相/离子插层法 · 应用前景
概念分类
02
实验安全与防护
实验室安全规范 · PPE · SDS · 废弃物处理 · 应急流程
安全PPE
03
基础工具与耗材准备
光学显微镜 · 胶带 · 硅片 · 镊子 · 无尘布 · 溶剂 · 热板 · 超声机
工具耗材
04
高定向热解石墨(HOPG)预处理
结构特性 · 切割解理 · 表面清洁 · 质量评估
HOPG预处理
05
机械剥离法(Scotch Tape法)实操
胶带选择 · 反复粘贴 · 转移至基底 · 光学筛选
机械剥离Scotch
06
机械剥离法进阶
异质结堆叠 · 干法/湿法转移 · 对准标记
异质结对准
07
液相剥离法基础
溶剂选择(表面张力) · 超声功率/时间 · 离心参数
液相超声
08
液相剥离法实操
石墨分散液 · 超声处理 · 梯度离心 · 浓度测定(UV-Vis)
实操离心
09
离子插层剥离法
电化学插层原理 · 电解液配制 · 恒压/恒流 · 产物收集
插层电化学
10
基底处理与表面改性
氧等离子体 · HMDS蒸镀 · 亲疏水处理 · 金/铜基底
基底表面
11
光学显微镜表征
明场/暗场 · 衬度分析 · 层数判定 · 拍照记录
OM衬度
12
原子力显微镜(AFM)表征
AFM原理 · 样品制备 · 形貌扫描 · 厚度测量
AFM厚度
13
拉曼光谱表征
拉曼原理 · G/2D/D峰 · 层数判定 · 数据拟合
拉曼石墨烯
14
扫描电子显微镜(SEM)表征
SEM原理 · 导电处理 · 形貌 · EDS能谱
SEMEDS
15
透射电子显微镜(TEM)表征
TEM原理 · 样品转移 · SAED · 高分辨成像
TEMSAED
16
样品转移技术
PMMA湿法 · PDMS干法 · 热释放胶带 · 污染控制
转移PMMA
17
器件制备基础
光刻 · EBL · 电极蒸镀 · Lift-off
光刻蒸镀
18
场效应晶体管(FET)制备
背栅结构 · 沟道/源漏电极 · 栅介质层
FET器件
19
电学测量基础
探针台 · SourceMeter · I-V曲线 · 转移特性
电学测量
20
数据整理与绘图
Origin/Matplotlib · 数据导入 · 曲线拟合 · 出版级图片
绘图Origin
21
常见问题与故障排除
剥离成功率低 · 污染 · 短路/断路 · 数据异常
故障排查
22
石墨烯剥离专题
单层识别 · 褶皱气泡 · 大面积单晶
石墨烯单层
23
过渡金属硫族化合物(TMDs)剥离
MoS₂/WS₂/WSe₂ · 光学衬度 · 荧光特性
TMDsMoS₂
24
六方氮化硼(hBN)剥离专题
hBN特点 · 栅介质优势 · hBN/石墨烯异质结
hBN异质结
25
黑磷剥离专题
空气敏感性 · 惰性气体保护 · 快速转移封装
黑磷惰性气体
26
磁性二维材料剥离专题
FePS₃/CrI₃ · 空气敏感 · 低温操作 · MOKE简介
磁性MOKE
27
超薄二维材料转移至特殊基底
多孔基底 · 柔性PET/PI · TEM铜网
特殊基底柔性
28
自动化与高通量剥离技术
自动化平台 · 机器学习辅助 · 批量转移
自动化高通量
29
实验记录与科研规范
ELN · 样品命名 · 数据管理 · 图片伦理
规范ELN
30
综合实战项目：HOPG→石墨烯FET
全流程实操 · 数据采集分析 · 性能评估 · 总结汇报
实战FET