石墨烯复合材料制备标准化流程
📚 共计 30 章节
01
石墨烯概述
发现历史 · sp²杂化单层 · 力学/电学/热学/光学性能
基础
结构
02
复合材料基础
定义 · 基体与增强相 · 协同效应 · 石墨烯优势
原理
入门
03
原料准备
层数/片径/缺陷密度 · 供应商规格对比
选型
标准
04
氧化还原法(一)
Hummers法制备GO · 温度/时间/氧化剂比例
合成
GO
05
氧化还原法(二)
纯化干燥 · 化学/热还原对比
后处理
还原
06
液相剥离法
溶剂选择 · 超声优化 · 离心参数
剥离
分散
07
机械剥离法
胶带法 · 球磨参数 · 小规模生产
物理法
实验室
08
CVD法
衬底/碳源/温度/气压 · 转移技术
薄膜
气相沉积
09
石墨烯分散技术
分散剂 · 超声参数 · Zeta电位评价
分散
稳定性
10
聚合物基复合材料(一)
溶液共混法 · 溶剂选择 · 团聚对策
共混
溶液
11
聚合物基复合材料(二)
熔融共混 · 双螺杆挤出 · 剪切与加工窗口
熔融
挤出
12
聚合物基复合材料(三)
原位聚合法 · 预分散 · 引发剂与动力学
聚合
原位
13
金属基复合材料
粉末冶金 · 球磨烧结 · 界面反应控制
金属
粉末冶金
14
陶瓷基复合材料
SPS参数优化 · 增韧机制
陶瓷
SPS
15
水泥基复合材料
分散方法 · 水化热调控 · 力学增强
水泥
建筑
16
涂层与薄膜
喷涂/旋涂/浸涂 · 附着力 · 盐雾试验
防腐
涂层
17
气凝胶与泡沫
溶胶-凝胶 · 超临界干燥 · 导电/隔热
气凝胶
多孔
18
功能化改性
共价/非共价修饰 · π-π堆积 · 界面结合
改性
界面
19
表征技术(一)
SEM/TEM形貌 · 样品制备技巧
显微
形貌
20
表征技术(二)
Raman(D/G/2D) · XRD层间距 · XPS
光谱
结构
21
表征技术(三)
TGA/DSC · 力学测试(拉伸/弯曲/硬度)
热分析
力学
22
性能测试
四探针电导率 · 激光闪射导热 · 电磁屏蔽
电学
热学
23
工艺优化
正交实验 · 响应面RSM · DOE软件
统计
优化
24
质量控制
批次稳定性 · SPC · 缺陷与对策
品控
SPC
25
安全与环保
粉尘防护 · 废液处理 · 绿色合成
安全
环保
26
实验室标准化
SOP编写 · 实验记录 · 设备校准
规范
管理
27
中试放大
放大效应 · 高剪切/三辊机 · 参数调整
中试
工程
28
应用案例(一)
导电油墨 · 配方设计 · 印刷工艺
油墨
印刷
29
应用案例(二)
增强橡胶 · 混炼硫化 · 耐磨导热
橡胶
耐磨
30
前沿与展望
3D打印 · 智能响应 · 产业化挑战
前沿
趋势