01
MoS₂材料基础
晶体结构、能带特性、层数依赖的光电性质。
晶体能带光电
02
剥离方法总览
自上而下与自下而上策略对比，常见剥离技术路线图。
策略路线图
03
机械剥离法（基础）
胶带法原理、操作步骤、优缺点分析。
胶带法操作
04
机械剥离法（进阶）
金辅助剥离、热释放胶带、蓝膜衬底选择。
金辅助热释放蓝膜
05
机械剥离法（优化）
衬底预处理、退火工艺、剥离产率提升技巧。
预处理退火产率
06
液相剥离法（原理）
溶剂选择原则（Hansen溶解度参数）、超声空化效应。
Hansen超声
07
液相剥离法（溶剂体系）
NMP、IPA/水混合溶剂、表面活性剂辅助体系。
NMPIPA/水表面活性剂
08
液相剥离法（工艺参数）
超声功率、时间、温度对剥离效果的影响。
功率时间温度
09
液相剥离法（后处理）
离心分级、尺寸筛选、浓度测定。
离心筛选浓度
10
电化学剥离法（原理）
插层机制、电压窗口选择、电解液设计。
插层电压电解液
11
电化学剥离法（锂离子插层）
正丁基锂法、电化学锂化过程控制。
正丁基锂锂化
12
电化学剥离法（其他离子插层）
Na⁺、K⁺、TMA⁺插层剥离。
Na⁺K⁺TMA⁺
13
电化学剥离法（规模化）
连续电化学剥离装置、批量生产策略。
连续装置批量
14
离子插层辅助剥离
气相锂化、溶剂热锂化、微波辅助插层。
气相溶剂热微波
15
氧化辅助剥离
MoS₂氧化机制、氧化程度控制、还原步骤。
氧化还原
16
表面活性剂辅助剥离
SDBS、CTAB、胆酸钠等表面活性剂对比。
SDBSCTAB胆酸钠
17
聚合物辅助剥离
PVA、PVP、PEO等聚合物在剥离中的作用。
PVAPVPPEO
18
生物分子辅助剥离
DNA、蛋白质、氨基酸辅助绿色剥离。
DNA蛋白质绿色
19
超临界流体剥离
超临界CO₂工艺参数、共溶剂效应。
超临界CO₂共溶剂
20
微机械剥离法
AFM针尖操控、微纳操作台剥离单层。
AFM微纳操作
21
激光辅助剥离
激光烧蚀、激光液相剥离、选择性剥离。
烧蚀液相选择性
22
微波辅助剥离
微波热效应、快速膨胀剥离机制。
热效应膨胀
23
球磨剥离法
湿磨与干磨、球磨参数优化、避免结构损伤。
湿磨干磨参数
24
超声辅助剥离
探头式与浴槽式超声、超声频率选择。
探头式浴槽式频率
25
剪切剥离法
高剪切混合器、微流控通道设计。
高剪切微流控
26
剥离产物的表征方法（上）
AFM测厚度、Raman光谱、PL光谱。
AFMRamanPL
27
剥离产物的表征方法（下）
TEM/SEM形貌、XPS化学态、UV-vis浓度。
TEMXPSUV-vis
28
剥离产物的稳定性
氧化降解机制、储存条件、钝化策略。
降解储存钝化
29
剥离方法的综合评价
产率、结晶度、尺寸、层数分布、成本、可扩展性。
产率结晶度成本
30
应用导向的剥离策略
催化、光电、储能、传感器对MoS₂纳米片的不同需求。
催化光电储能传感器