01
二维材料油墨概述
石墨烯、MXene、TMDs家族；油墨定义与分类；印刷电子应用前景
石墨烯MXeneTMDs
02
石墨烯的制备与表征
机械剥离·液相剥离·氧化还原·CVD；拉曼/AFM/SEM/TEM
CVD拉曼AFM
03
MXene的合成与特性
MAX相前驱体·选择性刻蚀·手风琴状/少层·亲水性与金属导电性
MAX相刻蚀导电
04
TMDs与其它二维材料
MoS₂·WS₂·h-BN·黑磷；制备方法与关键特性对比
MoS₂h-BN黑磷
05
油墨溶剂体系设计
表面张力·沸点·粘度；水/IPA/NMP/乙醇；混合溶剂策略
溶剂表面张力混合
06
表面活性剂与分散剂
静电/空间位阻稳定；SDS·SDBS·PVP·F127选择与用量
SDSPVP分散
07
油墨流变学基础
粘度·剪切稀化·触变性·屈服应力；旋转/振荡流变仪
流变触变屈服
08
油墨配方优化
正交实验·响应面法·固含量/粘度·分散性与稳定性评价
DoE响应面固含量
09
喷墨印刷原理
压电/热气泡喷头·液滴形成·Rayleigh-Plateau不稳定性·卫星液滴抑制
压电液滴卫星液滴
10
喷墨印刷工艺参数
波形·喷嘴温度·基板温度·打印高度/速度对质量的影响
波形基板打印速度
11
丝网印刷工艺
丝网目数/线径/角度·刮刀硬度/角度/速度·离网距离
丝网刮刀离网
12
凹版与柔版印刷
凹版雕刻·网穴形状/容积·柔版上墨系统·网纹辊参数匹配
凹版柔版网纹辊
13
气溶胶喷射印刷
雾化原理·聚焦气流·沉积线宽控制·高分辨率电路应用
气溶胶聚焦高分辨
14
印刷基材处理
PI/PET/PEN/纸张/玻璃·表面能·等离子/UV臭氧处理
PIPET等离子
15
印刷后处理工艺
退火温度/时间·溶剂蒸汽退火·激光退火·光脉冲烧结
退火激光烧结
16
导电油墨性能评价
方阻·电导率·附着力(胶带/划格)·弯折疲劳测试
方阻附着力弯折
17
油墨稳定性评价
Zeta电位·沉降/离心加速实验·粒径分布随时间变化
Zeta沉降粒径
18
印刷薄膜形貌表征
光学显微镜·SEM·AFM·台阶仪测膜厚·表面粗糙度
SEMAFM台阶仪
19
柔性电子器件制备
全印刷TFT·电极/介电层/半导体层逐层印刷
TFT柔性逐层
20
印刷传感器
应变·湿度·气体·电化学生物传感器
应变气体生物
21
印刷储能器件
超级电容器·锂/锌离子电池的印刷制备工艺
超级电容锂电锌电
22
印刷热电与光电
热电发电机·有机光伏·光电探测器的印刷工艺
热电光伏光电
23
印刷天线与RFID
偶极子/贴片天线·RFID标签印刷与性能测试
天线RFID标签
24
卷对卷印刷技术
R2R设备架构·张力控制·套准精度·干燥单元设计
R2R张力套准
25
印刷电子中的缺陷工程
咖啡环·马兰戈尼流·裂纹控制·均匀性提升策略
咖啡环裂纹均匀性
26
油墨配方中的环保考量
绿色溶剂·生物基分散剂·无重金属·RoHS/REACH合规
绿色RoHSREACH
27
高通量实验与机器学习
自动配墨·DoE·机器学习辅助配方优化
高通量机器学习DoE
28
印刷工艺的放大与产业化
实验室到中试·成本分析·良率控制·质量标准
放大良率产业化
29
前沿趋势
AI设计油墨·自修复·可降解电子·4D打印
AI自修复4D
30
综合项目实战
MXene导电油墨喷墨印刷：配方设计→工艺优化→器件测试全流程
MXene喷墨全流程