01
热管理基础
热传导·对流·辐射原理，电子设备热失效模式，导热胶角色定位
热物理失效分析
02
导热胶材料体系
基体树脂·导热填料·助剂，氧化铝/氮化硼/石墨烯对比，选材原则
填料树脂
03
界面热阻理论
定义·物理意义，接触热阻与间隙热阻，粗糙度/压力/润湿性影响
热阻接触
04
导热胶的导热机理
渗流阈值，Kapitza热阻，填料形状/粒径对导热影响
渗流Kapitza
05
导热胶的流变学特性
粘度·触变性·屈服应力，流变曲线解读，填充优化
流变触变
06
填充工艺基础
点胶·丝印·刮涂·喷涂原理，工艺参数对质量影响
工艺涂覆
07
点胶工艺优化
压力·速度·针头·路径优化，拉丝/气泡/拖尾解决
点胶缺陷
08
丝网印刷工艺优化
网版张力·刮刀角度·速度·离网距离，厚度均匀性
印刷均匀性
09
刮涂与喷涂工艺
间隙控制·涂层厚度，雾化压力·流量匹配，膜厚一致
刮涂喷涂
10
真空辅助填充技术
真空脱泡原理，流动行为，真空度与填充率关系
真空脱泡
11
压力辅助填充技术
压力作用机制，压力-热阻关联曲线，均匀性设计
压力界面
12
超声波辅助填充
空化效应·润湿增强，功率/时间影响，工艺窗口
超声空化
13
表面预处理技术
等离子·UV臭氧·化学清洗，表面能测量评价
润湿清洗
14
界面微结构设计
微沟槽·微柱·纳米涂层，热阻降低与工艺兼容
微结构表面
15
导热胶的固化工艺
温度·时间·压力影响，固化收缩率控制
固化收缩
16
界面热阻的测试方法
稳态热流法(ASTM D5470)，激光闪光法(LFA)，校准误差
测试D5470
17
热阻测试数据分析
有效性判断，压力-热阻拟合，接触/体热阻分离
数据分析拟合
18
导热胶的可靠性评估
热循环·高温高湿·功率循环，退化与失效模式
可靠性老化
19
导热胶的寿命预测
Arrhenius模型，加速老化因子，寿命评估流程
寿命Arrhenius
20
多物理场耦合仿真
热-力-流耦合，CFD填充模拟，有限元热阻分析
仿真CFD
21
工艺参数敏感性分析
正交实验(DOE)，关键参数识别，稳健性设计
DOE敏感性
22
机器学习在工艺优化中的应用
神经网络建模，代理模型，贝叶斯优化调参
机器学习贝叶斯
23
导热胶的选型指南
CPU/GPU/功率模块/LED选型，性能-成本权衡
选型应用
24
案例1-数据中心服务器
高功率CPU填充优化，热阻0.15→0.08 K·cm²/W
实战服务器
25
案例2-新能源汽车电控
IGBT涂覆工艺，振动可靠性验证
IGBT新能源
26
案例3-5G基站射频功放
高频热管理，导热胶选择与一致性控制
5G射频
27
案例4-激光器封装
高功率巴条填充，热阻与光斑质量关联
激光封装
28
工艺缺陷诊断与对策
气泡·空洞·厚度不均·溢胶，根因分析及方案
缺陷诊断
29
自动化产线集成
自动化方案，在线检测闭环，MES追溯
自动化MES
30
前沿技术展望
液态金属·相变·各向异性·3D打印导热胶
前沿趋势