01
胶粘剂基础与分类
定义 · 粘接机理（机械互锁、吸附、扩散、化学键） · 分类（成分/固化/用途）
基础机理
02
粘接接头设计
设计原则 · 接头类型（搭接/对接/斜接/T型/管套） · 应力分布 · 优化案例
设计应力
03
表面处理工艺
重要性 · 污染物类型 · 脱脂/打磨/化学/等离子 · 表面能测试
前处理活化
04
施胶工艺与设备
手工/自动点胶/喷涂/滚涂/丝印 · 参数控制 · 常见缺陷
工艺设备
05
固化工艺
热/UV/湿气/厌氧固化 · 参数（温度/时间/光照） · 固化度检测
固化检测
06
粘接强度测试方法
拉伸剪切/剥离/冲击/疲劳/蠕变 · ASTM/ISO/GB标准
测试标准
07
失效分析基础
目的与流程 · 失效模式分类 · 分析工具（SEM/EDS/FTIR）
失效工具
08
界面破坏失效分析
宏观/微观特征 · 污染分析 · 化学反应 · 改善措施
界面污染
09
内聚破坏失效分析
特征 · 强度不足原因 · 固化不完全 · 配方/工艺优化
内聚本体
10
混合破坏与特殊失效
混合判定 · 气泡/空洞 · 应力开裂 · 老化（热/湿/UV）
混合老化
11
环境因素导致的失效
湿热/冷热冲击/盐雾/化学介质 · 案例分析
环境腐蚀
12
应力因素导致的失效
残余/装配/热应力 · 振动冲击 · 应力集中
应力力学
13
工艺因素导致的失效
厚度不均/固化不足/表面处理不彻底 · 操作窗口
工艺控制
14
材料因素导致的失效
胶粘剂与被粘物不匹配 · 过期变质 · 批次差异
材料匹配
15
失效分析报告撰写
报告结构 · 数据记录 · 图片图表 · 结论与建议
报告规范
16
返修工艺总则
定义与原则 · 可行性评估 · 基材影响 · 安全注意事项
返修总则
17
机械返修方法
打磨/刮除/铣削/喷砂 · 参数控制 · 基材损伤预防
机械打磨
18
热返修方法
加热软化/热风枪/红外/感应加热 · 温度控制 · 热敏保护
热返修加热
19
化学返修方法
溶剂浸泡/擦拭 · 溶解剂选择 · 安全防护 · 废液处理
化学溶剂
20
激光返修方法
激光清洗原理 · 参数（功率/频率/速度） · 适用材料
激光清洗
21
返修后表面处理
表面状态评估 · 二次表面处理 · 活化方法 · 验收标准
后处理活化
22
二次施胶工艺
返修用胶选择 · 参数调整 · 润湿性改善 · 二次固化
二次施胶工艺
23
返修质量检验
强度测试 · 无损检测（超声/X-ray/热成像） · 寿命评估
检验无损
24
典型失效案例一：电子元器件
案例背景 · 分析过程 · 返修方案 · 效果验证
电子案例
25
典型失效案例二：汽车结构胶
案例背景 · 分析过程 · 返修方案 · 效果验证
汽车结构胶
26
典型失效案例三：航空航天复合材料
案例背景 · 分析过程 · 返修方案 · 效果验证
航空复材
27
典型失效案例四：医疗器械
案例背景 · 分析过程 · 返修方案 · 效果验证
医疗器械
28
胶粘剂储存与质量管理
储存条件 · 来料检验 · 过程质控 · 追溯体系
质量储存
29
胶粘剂工艺验证与优化
DOE实验设计 · 工艺窗口 · 控制图 · 持续改进
验证DOE
30
行业标准与法规
ISO 9001/IATF 16949/AS9100 · REACH/RoHS · 职业健康
标准法规