01
导热胶概述
什么是导热胶？角色定位，与导热硅脂/垫片/凝胶对比
基础对比
02
导热机理
导热原理、填料类型(氧化铝/氮化硼/碳纳米管)、基体材料影响
机理填料
03
关键性能参数(一)
导热系数定义、ASTM D5470 / ISO 22007-2、稳态热流法/激光闪射法
测试标准
04
关键性能参数(二)
热阻与接触热阻、厚度影响、BLT控制
热阻BLT
05
关键性能参数(三)
粘度与触变性、施工工艺要求、流变特性分析
工艺流变
06
关键性能参数(四)
介电强度、体积电阻率、击穿电压，绝缘选型要点
绝缘电气
07
关键性能参数(五)
工作温度范围、TGA/DSC热稳定性、老化测试(高温高湿/热循环)
可靠性老化
08
关键性能参数(六)
固化特性(室温/加热/UV)、固化时间与效率、储存条件与保质期
固化储存
09
选型流程第一步：需求分析
热源功率、散热路径、允许温升、环境条件(温度/湿度/振动)
选型需求
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选型流程第二步：初步筛选
根据导热系数/粘度/固化方式缩小范围，建立候选BOM
筛选BOM
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选型流程第三步：供应商评估
供应商资质、技术能力、产能、质量体系(ISO 9001/IATF 16949)、样品支持
供应商质量
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选型流程第四步：样品测试计划
测试项目、条件、样本数量、接受标准(AQL)
测试计划AQL
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验证流程之热性能测试(一)
热阻测试台搭建：热源模拟、测温点布置、数据采集系统
热测试台架
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验证流程之热性能测试(二)
导热系数测试实操：稳态热流法步骤、数据处理、误差分析
实操稳态热流
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验证流程之热性能测试(三)
实际应用场景模拟：真实PCB/散热器、热成像仪辅助分析
场景热成像
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验证流程之机械性能测试
粘接强度(搭接剪切/拉伸)、硬度(Shore 00/A)、柔韧性
机械粘接
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验证流程之可靠性测试(一)
高温存储(125°C/150°C)、低温存储(-40°C/-55°C)、温度循环(-40°C~125°C)
可靠性温度循环
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验证流程之可靠性测试(二)
湿热老化(85°C/85%RH)、盐雾测试、振动测试
湿热盐雾
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验证流程之工艺性测试
点胶工艺验证(压力/速度/温度)、涂覆均匀性、气泡控制、返工性
工艺点胶
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验证流程之长期稳定性测试
加速老化寿命(Arrhenius模型)、热循环后热阻变化、失效分析
寿命失效
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数据记录与分析
测试数据管理(数据库/Excel)、统计分析(均值/标准差/Cp/Cpk)、异常值处理
数据分析Cp/Cpk
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选型决策矩阵
多维度评分(性能/成本/工艺/可靠性/供应)、加权评分法、最终选型报告
决策矩阵
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案例研究(一)：LED照明散热
高导热、高绝缘、耐黄变导热胶的选型与验证
LED案例
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案例研究(二)：新能源汽车电控
ECU/IGBT高可靠性、耐振动、耐高温导热胶选型与验证
新能源IGBT
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案例研究(三)：5G基站功率放大器
低热阻、高导热、可点胶自动化导热胶选型与验证
5G功放
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案例研究(四)：消费电子
笔记本/手机超薄、高导热、快速固化导热胶选型与验证
消费电子超薄
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常见问题与故障排除
气泡、固化不良、热阻偏高、溢胶污染、储存失效原因与对策
故障对策
28
成本分析与优化
成本构成、单位成本(元/克/瓦)、TCO分析、替代方案评估
成本TCO
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行业标准与法规
RoHS、REACH、UL 94、IPC、IEC对导热胶的要求
法规标准
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未来趋势
新型填料(石墨烯/液态金属)、AI辅助选型、数字化热管理、环保型导热胶
前沿趋势