01
银粉基础知识
导电胶概述 · 银粉种类与形貌 · 粒径影响 · 表面处理
片状球状树枝状
02
分散介质选择
树脂体系对比 · 溶剂原则 · 助剂机理
环氧有机硅聚氨酯
03
预分散工艺
预混合目的 · 手动vs机械 · 气泡控制
预混气泡
04
三辊研磨工艺
工作原理 · 辊距压力 · 研磨遍数 · 温度影响
细度辊距
05
行星搅拌工艺
结构特点 · 公转自转 · 真空脱泡
脱泡转速
06
超声分散工艺
超声原理 · 功率时间 · 温升控制 · 空化影响
空化温升
07
球磨分散工艺
球磨机类型 · 磨球材质 · 球料比 · 湿磨/干磨
行星式滚筒式
08
分散效果评价方法
细度板 · 粘度流变 · 沉降 · SEM/TEM
刮板微观
09
分散工艺参数正交实验
正交设计 · 因素水平 · 极差/方差分析 · 最优参数
DOE极差
10
银粉填充量对电阻率的影响
渗流阈值 · 填充-电阻曲线 · 高填充平衡
渗流粘度
11
固化工艺对电阻的影响
温度曲线 · 升温速率 · 固化时间 · 后固化
导电网络后固化
12
热压固化工艺
热压机参数 · 压力影响 · 时间厚度控制
接触电阻热压
13
电阻稳定性基础概念
初始电阻 · 接触/体电阻 · 电阻漂移标准
体积电阻率漂移
14
热循环可靠性测试
-40℃~125℃ · 电阻变化 · 微裂纹失效
热应力微裂纹
15
湿热老化测试
85℃/85%RH · 水汽侵蚀 · 防潮设计
老化防潮
16
高温存储测试
150℃/1000h · 银迁移 · 抗氧化剂
银迁移抗氧化
17
机械应力对电阻的影响
弯曲/剪切/振动测试 · 应力释放 · 网络重构
弯曲剪切
18
银粉氧化机理
银氧化行为 · 氧化层接触电阻 · 还原/抗氧化
氧化层还原剂
19
偶联剂的应用
硅烷偶联剂 · 水解条件 · 界面结合力
硅烷界面
20
分散剂的选择与优化
高分子vs小分子 · HLB值 · 用量影响
HLB分散剂
21
触变剂的添加策略
气相二氧化硅 · 抑制沉降 · 触变/印刷平衡
触变气相二氧化硅
22
导电胶的储存稳定性
储存温度 · 银粉沉降 · 电阻变化监控
储存期沉降
23
导电胶的施工工艺
丝网印刷 · 点胶 · 喷涂参数
刮刀点胶
24
印刷图形对电阻均匀性的影响
线宽/厚度 · 边缘效应 · 并联分布
线条均匀性
25
银粉在树脂中的分散模型
空间位阻 · 静电稳定 · DLVO理论
DLVO位阻
26
导电网络形成机理
渗透理论 · 接触电阻 · 隧道效应
渗透隧道效应
27
电阻稳定性失效分析
失效模式 · FIB/SEM/EDS · 典型案例
开路短路
28
工艺过程控制与SPC
CPK监控 · 控制图 · 异常识别
SPCCPK
29
导电胶的环保与安全
VOC控制 · 银粉回收 · 防爆防尘
环保安全
30
综合案例实战
配方设计到量产 · 问题排查 · 验证报告解读
全流程实战