第1章
防潮密封概述
水汽入侵路径 · IP/MIL-STD等级 · 封装胶核心使命
基础标准
第2章
封装胶材料选型 (上)
环氧/有机硅/聚氨酯/丙烯酸酯 · 特性对比与局限
材料对比
第3章
封装胶材料选型 (下)
导热/导电胶 · UV vs 热固化 · 生物传感器特殊要求
功能胶生物
第4章
涂覆工艺基础
点胶 · 喷涂 · 浸涂 · 丝网印刷 · 精度控制
工艺精度
第5章
涂覆工艺进阶
真空/压力灌封 · 选择性涂覆 · 设备选型
灌封设备
第6章
固化工艺
热固化曲线 · UV能量 · 湿气固化 · 固化度影响
固化能量
第7章
界面结合力
粘接机理 · 等离子清洗 · 底涂剂 · 表面处理
界面附着力
第8章
水汽渗透率 (WVTR)
称重/电解/钙镜法 · 数据解读与选型
测试WVTR
第9章
吸水率与溶胀
吸水动力学 · 溶胀对精度影响 · 低吸水材料
可靠性溶胀
第10章
热应力与防潮
CTE匹配 · Tg影响 · 冷热冲击可靠性
热应力Tg
第11章
封装结构设计
开放/密闭腔体 · 排气孔 · 防潮膜
结构设计
第12章
引线框架与焊点防护
金/铜/铝线腐蚀 · underfill · glob top
焊点防护
第13章
传感器芯片级防护
钝化层 · 聚酰亚胺 · Parylene · 工艺兼容
芯片涂层
第14章
MEMS传感器特殊防潮
可动结构 · 防粘连 · 微腔体密封
MEMS微腔
第15章
光学传感器防潮
透光窗口 · 抗反射涂层 · 光路水汽控制
光学窗口
第16章
气体传感器防潮
选择性透过膜 · 加热除湿 · 参考电极
气体除湿
第17章
压力传感器防潮
隔离膜片 · 充油封装 · 背压腔密封
压力隔离
第18章
湿度传感器防潮
湿敏材料保护 · 快速响应 · 抗结露
湿度响应
第19章
生物传感器防潮
酶/抗体活性 · 微流道密封 · 液体界面
生物微流控
第20章
可靠性测试方法
85℃/85%RH · PCT · HAST · 温度循环
测试加速
第21章
失效分析技术
SAM · X-ray · SEM/EDX · FTIR · TGA/DSC
分析表征
第22章
电化学腐蚀机理
阳极/阴极腐蚀 · 离子污染 · 枝晶
腐蚀电迁移
第23章
防潮设计准则
爬电距离 · 防潮环 · 地线隔离 · 疏水涂层
设计安规
第24章
生产环境控制
洁净室 · 温湿度 · 烘烤除湿 · N2存储
环境管控
第25章
质量检测与SPC
在线粘度 · 固化度抽检 · 氦检 · CPK
质量SPC
第26章
常见工艺缺陷与对策
气泡 · 空洞 · 裂纹 · 分层 · 溢胶
缺陷根因
第27章
返修与重工
化学/热/机械去除 · 防潮性能恢复
返修重工
第28章
成本控制
材料成本 · 工艺效率 · 良率 · 经济性评估
成本经济
第29章
行业标准与认证
IPC · JEDEC · UL · RoHS · REACH
标准认证
第30章
未来趋势
纳米复合 · ALD封装 · 自修复 · AI辅助
前沿趋势