第01章
溢胶问题概述
定义溢胶现象 · 溢胶对封装可靠性的影响 · 常见溢胶位置分析
基础失效分析
第02章
溢胶根因分析
点胶量过大 · 点胶压力过高 · 基板表面润湿性差异 · 胶水粘度变化
工艺材料
第03章
溢胶控制策略
点胶参数优化（压力/时间/温度）· 胶水选型原则 · 基板表面处理技术
参数表面工程
第04章
固化收缩机理
热固性树脂固化收缩率 · 收缩应力产生机制 · 收缩对芯片/基板的影响
机理应力
第05章
收缩补偿方案
填料添加（二氧化硅、氧化铝）· 预固化工艺 · 补偿垫片设计 · 模具补偿法
填料模具
第06章
工艺窗口验证
DOE实验设计 · 响应曲面法优化 · CPK过程能力评估
统计质量
第07章
典型案例分析
QFN封装溢胶改善案例 · BGA底部填充胶收缩开裂案例
实战QFNBGA
第08章
检测与监控
在线视觉检测 · X-ray检测 · 超声波扫描 · 实时压力监测
检测设备
第09章
新材料趋势
低收缩率环氧树脂 · 可修复型封装胶 · 光固化与热固化混合体系
前沿材料
第10章
课程总结与展望
溢胶控制与收缩补偿的未来发展方向
总结趋势
第11章
溢胶问题概述
定义溢胶现象 · 溢胶对封装可靠性的影响 · 常见溢胶位置分析
基础回顾
第12章
溢胶根因分析
点胶量过大 · 点胶压力过高 · 基板表面润湿性差异 · 胶水粘度变化
工艺材料
第13章
溢胶控制策略
点胶参数优化（压力/时间/温度）· 胶水选型原则 · 基板表面处理技术
参数表面工程
第14章
固化收缩机理
热固性树脂固化收缩率 · 收缩应力产生机制 · 收缩对芯片/基板的影响
机理应力
第15章
收缩补偿方案
填料添加（二氧化硅、氧化铝）· 预固化工艺 · 补偿垫片设计 · 模具补偿法
填料模具
第16章
工艺窗口验证
DOE实验设计 · 响应曲面法优化 · CPK过程能力评估
统计质量
第17章
典型案例分析
QFN封装溢胶改善案例 · BGA底部填充胶收缩开裂案例
实战QFNBGA
第18章
检测与监控
在线视觉检测 · X-ray检测 · 超声波扫描 · 实时压力监测
检测设备
第19章
新材料趋势
低收缩率环氧树脂 · 可修复型封装胶 · 光固化与热固化混合体系
前沿材料
第20章
课程总结与展望
溢胶控制与收缩补偿的未来发展方向
总结趋势
第21章
溢胶问题概述
定义溢胶现象 · 溢胶对封装可靠性的影响 · 常见溢胶位置分析
基础回顾
第22章
溢胶根因分析
点胶量过大 · 点胶压力过高 · 基板表面润湿性差异 · 胶水粘度变化
工艺材料
第23章
溢胶控制策略
点胶参数优化（压力/时间/温度）· 胶水选型原则 · 基板表面处理技术
参数表面工程
第24章
固化收缩机理
热固性树脂固化收缩率 · 收缩应力产生机制 · 收缩对芯片/基板的影响
机理应力
第25章
收缩补偿方案
填料添加（二氧化硅、氧化铝）· 预固化工艺 · 补偿垫片设计 · 模具补偿法
填料模具
第26章
工艺窗口验证
DOE实验设计 · 响应曲面法优化 · CPK过程能力评估
统计质量
第27章
典型案例分析
QFN封装溢胶改善案例 · BGA底部填充胶收缩开裂案例
实战QFNBGA
第28章
检测与监控
在线视觉检测 · X-ray检测 · 超声波扫描 · 实时压力监测
检测设备
第29章
新材料趋势
低收缩率环氧树脂 · 可修复型封装胶 · 光固化与热固化混合体系
前沿材料
第30章
课程总结与展望
溢胶控制与收缩补偿的未来发展方向
总结趋势