高功率芯片导热界面材料选型实战
📚 共计 30 章节
01
热管理概述
高功率芯片热挑战、TIM的作用、课程目标与学习路径
热挑战
TIM基础
02
TIM基础概念
导热系数、热阻、接触热阻、热阻抗的定义与关系
热阻
导热系数
03
TIM分类体系
导热硅脂、垫片、相变材料、凝胶、胶粘剂特点对比
分类
对比
04
导热硅脂详解
成分、填料(氧化铝/氮化硼/银)、粘度与涂布工艺
硅脂
填料
05
导热垫片详解
硬度、压缩比、回弹率、厚度公差对装配的影响
垫片
压缩比
06
相变材料详解
相变温度、潜热、软化点、功率循环下的表现
相变
潜热
07
导热凝胶详解
触变性、固化方式、点胶工艺、返修性
凝胶
点胶
08
导热胶粘剂详解
粘接强度、固化收缩率、热膨胀系数匹配
胶粘剂
CTE
09
TIM性能表征
热阻测试(ASTM D5470)、稳态法与瞬态法
测试
D5470
10
TIM可靠性测试
高温老化、湿热老化、温度循环、功率循环
可靠性
老化
11
TIM与芯片封装
芯片翘曲、焊球应力、TIM分层风险分析
封装
分层
12
TIM与散热器
表面粗糙度、平面度、安装压力对热阻的影响
散热器
粗糙度
13
TIM选型流程
需求分析、初筛、验证、量产确认四步法
选型
流程
14
需求分析
芯片功耗、结温限制、散热器温度、环境条件
功耗
结温
15
初筛方法
热阻-压力曲线、厚度-热阻关系、材料数据库查询
初筛
数据库
16
验证测试
热测试平台搭建、热电偶与红外测温、数据采集
验证
红外
17
量产确认
来料检验、涂布工艺窗口、成本与供应链评估
量产
供应链
18
案例1：CPU/GPU散热
高导热硅脂 vs 相变材料的选择
CPU
GPU
19
案例2：IGBT模块
大面积导热垫片的应用与压装设计
IGBT
压装
20
案例3：LED照明
导热凝胶的自动化点胶工艺
LED
点胶
21
案例4：5G基站功放
高可靠性相变材料的长期验证
5G
相变
22
案例5：车载功率模块
抗振动与热循环的TIM方案
车载
振动
23
TIM涂布工艺
丝网印刷、钢网印刷、点胶、预成型片
涂布
印刷
24
TIM厚度控制
间隙设计、垫片选型、压缩量计算
厚度
压缩
25
TIM返修与清洁
残留物去除、表面处理、二次装配注意事项
返修
清洁
26
TIM供应链管理
多源认证、批次一致性、保质期管理
供应链
批次
27
新兴TIM技术
液态金属、碳纳米管阵列、石墨烯导热膜
液态金属
石墨烯
28
TIM仿真与建模
热阻网络模型、有限元分析中的TIM参数设置
仿真
FEA
29
TIM失效分析
分层、泵出、干涸、开裂的机理与对策
失效
分层
30
课程总结
选型决策树、常见误区、未来趋势与持续学习建议
决策树
趋势