01
热设计概述
热设计在电子设备中的重要性 · 三种基本传热方式 · 导热路径概念
传导对流辐射
02
热源特性分析
芯片/功率器件热特性 · 热阻与结温 · 芯片手册热参数解读
热阻结温参数
03
导热界面材料 (TIM)
TIM分类（硅脂/垫片/相变/凝胶）· 选择原则与常见误区
导热硅脂垫片相变
04
散热器基础
挤压/冲压/焊接/热管散热器 · 热阻模型 · 安装方式
挤压铝热管安装
05
导热路径的串联与并联
热阻网络串并联计算 · 路径优化降低总热阻 · 实战案例
串并联热阻优化
06
接触热阻的优化
接触热阻机理 · 粗糙度与压力影响 · 工程降低方法
接触热阻粗糙度压力
07
热管与均温板
热管工作原理 · 选型布局 · 均温板(VC)应用 · 集成设计
热管均温板VC
08
风冷散热系统设计
风扇选型与P-Q曲线 · 风道设计 · 翅片间距与风向匹配
风扇风道翅片
09
液冷散热系统入门
液冷组成（冷板/泵/管路）· 流道设计 · 液冷vs风冷
冷板泵换热器
10
热仿真基础
Flotherm/Icepak概述 · 建模步骤 · 网格与收敛
仿真FlothermIcepak
11
热仿真实战
CAD导入 · 边界条件与热源 · 后处理与解读
仿真设置边界后处理
12
热测试与验证
热电偶/红外热像仪 · 布点原则 · 仿真与测试偏差
热电偶红外验证
13
PCB导热优化
铜皮/导热过孔 · 热焊盘与铜块 · PCB与散热器连接
PCB过孔铜皮
14
结构件导热设计
金属外壳导热 · 导热结构胶 · 热耦合设计
外壳结构胶耦合
15
高热流密度散热方案
微通道冷板 · 喷射冷却 · 浸没冷却 · 路径优化策略
微通道喷射浸没
16
自然对流散热设计
自然对流原理 · 朝向与间距 · 与辐射耦合
自然对流朝向辐射
17
辐射散热设计
热辐射定律 · 表面发射率 · 表面处理增强辐射
辐射发射率表面
18
多热源系统的热管理
多芯片热耦合 · 热干扰抑制 · 均温设计
多热源耦合均温
19
瞬态热设计
瞬态热阻 · 热容与时间常数 · 脉冲功率优化
瞬态热容脉冲
20
低温环境下的热设计
低温导热系数 · 冷启动与凝露 · 特殊路径考虑
低温凝露冷启动
21
导热材料的可靠性
TIM老化与泵出 · 热循环影响 · 长期可靠性测试
老化泵出热循环
22
散热器的制造工艺
挤压/压铸/锻造/焊接对比 · 制造公差影响
挤压压铸焊接
23
成本与性能的平衡
导热路径成本构成 · 性价比分析 · 工程折中决策
成本性能决策
24
行业案例1——LED灯具散热
LED热特性 · 灯具散热结构 · 自然对流与辐射协同
LED灯具协同
25
行业案例2——通信基站散热
基站功率密度 · 户外热挑战 · 防护与散热平衡
基站户外防护
26
行业案例3——新能源汽车电驱散热
IGBT/SiC热管理 · 电机控制器路径 · 整车热集成
IGBTSiC电驱
27
行业案例4——数据中心服务器散热
CPU/GPU散热 · 机柜风道 · 液冷应用
服务器液冷机柜
28
热设计中的常见故障与排除
过热排查流程 · 瓶颈定位 · 现场快速诊断
故障排查诊断
29
热设计规范与标准化
IPC/JEDEC标准 · 企业规范制定 · 设计评审要点
IPCJEDEC规范
30
课程总结与未来趋势
核心原则回顾 · 石墨烯/液态金属 · AI辅助热设计
石墨烯液态金属AI