01
封装技术概述
封装的定义与功能 · 从DIP到3D封装 · 电子系统中的角色
发展史系统级
02
封装材料基础
基板/塑封料/底部填充胶/TIM · Tg/CTE/模量/导热系数
分类参数
03
基板材料详解
有机基板(BT/FR-4) · 陶瓷(Al₂O₃/AlN/Si₃N₄) · 金属基板IMS · 选型要点
基板陶瓷金属
04
塑封料(EMC)选型
环氧成分 · SiO₂填料/粒径 · 应力翘曲 · MSL/PCT可靠性
EMC翘曲MSL
05
底部填充胶(Underfill)选型
毛细流动/预涂敷 · Tg/CTE匹配 · 空洞控制 · 案例
Underfill空洞
06
导热界面材料(TIM)选型
导热膏/垫片/相变/凝胶 · 热阻与接触热阻 · 场景对比
TIM导热热阻
07
芯片贴装材料(Die Attach)选型
导电银胶 · 焊料 · 烧结银 · 导热/导电权衡
Die Attach烧结银
08
引线键合与凸点材料
金线/铜线/银线 · 焊球 · 铜柱凸点 · 可靠性影响
键合凸点Cu Pillar
09
封装材料失效模式概述
分层 · 开裂 · 空洞 · 电化学迁移 · 疲劳失效
失效分层ECM
10
分层失效案例分析
界面粘附力/湿气入侵 · BGA/QFP分层 · 改善措施
分层BGAQFP
11
开裂失效案例分析
爆米花效应 · 芯片/基板开裂 · 应力集中与脆性
开裂Popcorn
12
空洞失效案例分析
底部填充/焊点/塑封料空洞 · X-ray/C-SAM检测
空洞X-rayC-SAM
13
电化学迁移(ECM)失效
银/铜迁移 · 锡须 · 湿度/电压/离子污染
ECM锡须迁移
14
热循环与热疲劳失效
焊点热疲劳(Coffin-Manson) · CTE失配 · 寿命预测
热疲劳CTE
15
湿气与吸湿失效
塑封料吸湿 · 爆米花效应 · MSL防潮 · 烘烤去湿
湿气MSL爆米花
16
离子污染与腐蚀失效
离子残留(助焊剂) · 电化学腐蚀 · 清洁度控制
离子腐蚀清洁度
17
材料选型与可靠性设计
选型流程(需求-筛选-验证) · DFR原则
DFR选型
18
加速寿命试验与失效分析工具
HTSL/THB/HAST/TCT · 非破坏→破坏分析
加速试验HAST
19
失效分析技术(上)
X-ray · C-SAM · SEM · EDX · FIB 原理与应用
X-raySEMFIB
20
失效分析技术(下)
TMA · DMA · DSC · TGA · 热/力学分析应用
TMADSCTGA
21
封装材料与工艺的匹配性
注塑/固化/回流焊匹配 · 工艺窗口优化
工艺窗口
22
先进封装材料挑战
2.5D/3D · Fan-Out WLP · SiP · HBM 材料新需求
先进封装3D
23
环保与法规要求
RoHS · REACH · 无卤素 · 绿色封装趋势
RoHSREACH无卤
24
材料供应商管理与认证
供应商评估 · DQ/CQ认证 · 来料检验IQC
供应商IQC
25
案例实战：BGA翘曲与分层
问题描述 · 分析过程 · 材料更换/工艺优化 · 效果验证
BGA翘曲分层
26
案例实战：IGBT导热失效
热阻升高 · TIM劣化 · 烧结银应用
IGBTTIM烧结银
27
案例实战：手机芯片底部填充胶空洞
工艺参数优化 · 粘度调整 · 真空辅助填充
Underfill空洞手机
28
案例实战：LED荧光粉沉降与色温漂移
沉降机理 · 分散工艺 · 硅胶选型
LED荧光粉色温
29
案例实战：汽车ECU腐蚀失效
助焊剂残留 · 三防漆选型 · 清洗工艺改进
ECU腐蚀三防
30
课程总结与未来展望
选型要点回顾 · AI在材料选型应用 · 先进封装趋势
总结AI趋势