第1章
自修复材料概述
基本概念、发展历史、在电子封装中的重要性
概念历史
第2章
电子封装基础
功能、层次结构（芯片级/器件级/板级）、典型工艺
层次工艺
第3章
自修复机制（一）
微胶囊型自修复——原理、材料选择、制备工艺
微胶囊制备
第4章
自修复机制（二）
微脉管网络型自修复——仿生设计、网络构建、修复液传输
脉管仿生
第5章
自修复机制（三）
本征型自修复——动态共价键、超分子作用、Diels-Alder反应
本征动态键
第6章
自修复机制（四）
光致/热致自修复——光引发聚合、热可逆交联、形状记忆辅助
光热形状记忆
第7章
底部填充胶中的应用
应力缓冲、裂纹修复、可靠性提升
底部填充应力
第8章
导电胶中的应用
导电网络重构、接触电阻稳定、电性能恢复
导电胶网络重构
第9章
热界面材料中的应用
热导率维持、界面接触改善、热循环可靠性
热界面热导率
第10章
封装基板中的应用
基板裂纹修复、介电性能恢复、防潮性能
基板防潮
第11章
芯片粘接中的应用
粘接强度恢复、热应力释放、抗冲击性能
粘接抗冲击
第12章
电磁屏蔽封装中的应用
屏蔽效能恢复、导电填料网络重构
电磁屏蔽填料
第13章
柔性电子封装中的应用
弯折裂纹修复、拉伸性能保持、界面可靠性
柔性弯折
第14章
MEMS封装中的应用
微腔体密封、可动结构保护、气密性修复
MEMS气密性
第15章
光电子封装中的应用
光路对准维持、透光率恢复、热管理
光电子透光率
第16章
功率电子封装中的应用
高温稳定性、电迁移抑制、热循环寿命
功率电迁移
第17章
射频/微波封装中的应用
介电常数稳定、插入损耗恢复、信号完整性
射频信号完整性
第18章
3D封装/异构集成中的应用
多层互连修复、TSV应力管理、翘曲控制
3D封装TSV
第19章
表征技术（一）
光学显微镜、SEM/TEM、X射线CT、原位观察
显微CT
第20章
表征技术（二）
DSC、TGA、DMA、流变学测试、力学性能
热分析流变
第21章
表征技术（三）
电性能测试（电阻/电容/阻抗）、热性能测试
电性能热阻
第22章
可靠性评估
加速老化、温湿度偏置、温度循环、机械冲击
可靠性老化
第23章
建模与仿真
修复动力学模型、裂纹扩展模拟、多物理场耦合
仿真多物理场
第24章
制备工艺
微胶囊合成、原位聚合、静电纺丝、3D打印
制备3D打印
第25章
封装集成工艺
点胶、印刷、层压、固化工艺优化
集成固化
第26章
性能优化
修复效率提升、修复次数增加、响应速度加快
优化效率
第27章
商业化现状
主要厂商、产品类型、应用领域、成本分析
商业化成本
第28章
标准与规范
测试标准、可靠性标准、行业规范
标准规范
第29章
挑战与未来趋势
多刺激响应、智能感知、可回收性、AI辅助设计
趋势AI
第30章
综合案例实战
设计自修复底部填充胶方案——需求分析、材料选型、工艺设计、可靠性验证
实战底部填充