01
柔性传感器概述
定义、分类（物理/化学/生物）、核心应用场景（可穿戴、医疗健康、人机交互）
基础概念
02
柔性基底材料选型
PI、PET、PDMS、Ecoflex、TPU的优缺点对比与选型指南
材料基底
03
导电材料选型
金属纳米线、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物（PEDOT:PSS）性能对比与工艺适配
导电纳米
04
敏感材料选型
压阻材料、压电材料、电容材料、离子凝胶材料的原理与选型
敏感机理
05
电极与互连设计
叉指电极、蛇形走线、岛桥结构的设计原则与阻抗匹配
电极互连
06
传感器结构设计
单层/多层结构、微结构（微金字塔、微柱）对灵敏度的影响
结构微纳
07
制备工艺基础
旋涂、丝网印刷、喷墨打印、3D打印的工艺参数与适用场景
工艺制造
08
柔性传感器封装
保形涂层、层压封装、薄膜封装的可靠性对比
封装可靠性
09
信号调理电路基础
惠斯通电桥、差分放大器、仪表放大器的选型与设计
模拟放大
10
模拟前端（AFE）设计
低通滤波、增益调节、电压基准源的设计要点
AFE滤波
11
模数转换（ADC）选型
SAR ADC、Sigma-Delta ADC的精度与功耗权衡
ADC精度
12
微控制器（MCU）选型
低功耗MCU（STM32U5、nRF52、ESP32-S3）的选型对比
MCU低功耗
13
无线通信模块选型
蓝牙BLE 5.0、WiFi、NFC、LoRa的功耗与距离权衡
无线通信
14
电源管理设计
柔性电池、柔性超级电容、无线取能（NFC/RFID）方案
电源柔性
15
电路原理图设计
使用KiCad/Altium Designer绘制柔性传感器前端电路
EDA原理图
16
PCB与FPC设计
柔性电路板（FPC）的布线规则、弯折区走线优化
FPC布线
17
传感器与电路集成
异质集成、系统级封装（SiP）、柔性混合电子（FHE）技术
集成FHE
18
数据采集与处理
I2C/SPI接口配置、数据缓存、滑动平均滤波算法
采集算法
19
标定与校准
多点标定、温度补偿、迟滞补偿的工程实现方法
标定补偿
20
性能测试方法
灵敏度、线性度、重复性、响应时间、漂移的测试标准
测试计量
21
可靠性测试
弯折疲劳测试、温湿度老化测试、盐雾测试方案
可靠性环境
22
可穿戴集成案例
智能腕带（心率+体温+运动监测）的完整设计流程
案例可穿戴
23
医疗健康案例
柔性电子皮肤（ECG/EMG监测）的电极设计与噪声抑制
医疗电子皮肤
24
人机交互案例
柔性触觉传感器（手势识别、压力键盘）的电路实现
交互触觉
25
环境监测案例
柔性气体传感器（NO2、NH3）的加热器设计与数据融合
气体环境
26
柔性传感器阵列
多通道扫描电路、串扰抑制、并行采集架构设计
阵列多通道
27
低功耗设计策略
占空比采样、事件驱动唤醒、动态电压频率调整
低功耗策略
28
固件开发基础
FreeRTOS任务调度、传感器驱动库移植、数据协议封装
固件RTOS
29
系统调试与优化
示波器测量噪声、频谱分析、阻抗匹配调试
调试优化
30
产品化与量产
DFM设计、良率提升、成本控制与认证（CE/FCC）要点
量产认证