01
柔性电子概述
柔性基底的定义、分类（聚合物、金属箔、超薄玻璃、纸基等）及核心性能指标（耐温性、表面粗糙度、热膨胀系数、透光率）。
基础概念性能指标
02
PI（聚酰亚胺）基底
PI的化学结构、耐高温特性（>400℃）、黄色外观、在OLED和柔性显示中的应用。
耐高温OLED
03
PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）基底
PET的性价比优势、耐温性（~120℃）、透明性、在柔性太阳能电池中的应用。
性价比太阳能
04
PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）基底
PEN与PET的对比、更好的耐温性（~180℃）和阻隔性、在高端传感器中的应用。
耐温性传感器
05
超薄玻璃（UTG）基底
UTG的制备工艺（化学强化）、弯曲半径、表面平整度、在折叠屏手机中的应用。
折叠屏UTG
06
金属箔基底
不锈钢箔（SUS）和钛箔的特性、耐高温、导电性、在柔性LED和高温工艺中的应用。
金属箔高温
07
纸基与生物可降解基底
纤维素纸、纳米纤维素、PLA等材料的特性、环保优势、在一次性电子标签中的应用。
环保可降解
08
PDMS（聚二甲基硅氧烷）基底
PDMS的弹性模量、透光性、生物相容性、在可穿戴传感器和微流控中的应用。
弹性体可穿戴
09
基底表面清洁
湿法清洗（丙酮、IPA、去离子水）与干法清洗（UV臭氧、等离子体）的原理与步骤。
清洗工艺
10
等离子体表面处理
氧等离子体、氩等离子体的作用机理、亲水性改善、表面能提升的量化测试。
等离子体亲水
11
UV臭氧处理
UV臭氧的氧化机理、去除有机污染物、改善粘附性的操作参数（时间、距离）。
UV臭氧粘附
12
硅烷偶联剂处理
APTES、OTS等偶联剂的化学原理、自组装单分子层（SAM）的形成、在玻璃和PI上的应用。
偶联剂SAM
13
表面活化与官能团引入
氨基化、羧基化、巯基化等表面修饰方法，用于后续化学键合。
官能团键合
14
粘附层与缓冲层设计
Cr/Au、Ti/Au、Al2O3、SiO2等粘附层的选择原则、厚度优化。
粘附层缓冲层
15
基底与功能层的热匹配
热膨胀系数（CTE）失配导致的翘曲与开裂、梯度缓冲层设计策略。
CTE热匹配
16
柔性基底上的金属薄膜沉积
蒸发镀膜与溅射镀膜的对比、应力控制、附着力测试（划格法、剥离法）。
沉积附着力
17
柔性基底上的氧化物薄膜沉积
ALD、PECVD、溶胶-凝胶法的选择、低温工艺要求。
氧化物低温
18
光刻工艺在柔性基底上的适配
低温烘胶、柔性基底的固定与对准、光刻胶的选择（正胶/负胶）。
光刻对准
19
湿法刻蚀与干法刻蚀在柔性基底上的挑战
刻蚀液对基底的腐蚀、等离子体损伤、侧蚀控制。
刻蚀损伤
20
激光剥离与转移技术
激光剥离（LLO）的原理、在PI基底上制备柔性OLED中的应用、转移印技术。
激光剥离转移
21
柔性基底上的封装技术
薄膜封装（TFE）的Barix结构、原子层沉积（ALD）阻隔层、有机-无机交替层。
封装阻隔
22
水氧阻隔性能测试
钙测试法、MOCON测试、WVTR（水蒸气透过率）与OTR（氧气透过率）的测量标准。
阻隔测试
23
柔性基底力学性能测试
弯曲半径测试、动态弯折疲劳测试、纳米压痕测试、拉伸测试。
力学弯折
24
界面结合力评估
划痕测试、90度剥离测试、剪切测试、声发射检测。
结合力剥离
25
柔性基底上的导电线路可靠性
弯折下的电阻变化、裂纹扩展、蛇形线设计优化。
可靠性蛇形线
26
可拉伸基底与岛桥结构
PDMS/Ecoflex上的岛桥设计、互连线的波浪形结构、应变工程。
可拉伸岛桥
27
柔性基底在可穿戴设备中的应用案例
智能手环的柔性电路板、电子皮肤传感器。
可穿戴案例
28
柔性基底在柔性显示中的应用案例
折叠屏手机的UTG+PI复合结构、卷轴电视的基底选择。
显示折叠
29
柔性基底在生物医疗中的应用案例
植入式神经电极的柔性基底、药物释放贴片。
医疗植入
30
柔性基底工艺的常见缺陷与对策
气泡、针孔、裂纹、翘曲、附着力失效的根因分析与解决方案。
缺陷对策