第01章
失效分析概述
什么是失效分析 · 目的与意义 · 工程角色
基础概念
第02章
失效模式与机理
断裂 · 腐蚀 · 磨损 · 疲劳 · 机理概念
模式机理
第03章
失效分析流程
收集信息 → 宏观检查 → 微观分析 → 结论建议
流程通用
第04章
信息收集与背景调查
产品信息 · 使用环境 · 失效时间/频率 · 历史数据
调查数据
第05章
宏观检查技术
目视 · 尺寸 · 染色渗透 · 磁粉 · X射线
NDT宏观
第06章
微观分析技术
光学显微镜 · SEM · EDS 能谱分析
微观仪器
第07章
材料性能测试
硬度 · 拉伸 · 冲击 · 金相分析
力学金相
第08章
断口分析
脆性/韧性/疲劳断口 · 特征识别
断口形貌
第09章
腐蚀失效分析
均匀腐蚀 · 点蚀 · 应力腐蚀开裂 · 产物分析
腐蚀环境
第10章
疲劳失效分析
疲劳源 · 裂纹扩展 · 断口特征
疲劳循环
第11章
磨损失效分析
粘着/磨粒/腐蚀磨损 · 表面特征
磨损表面
第12章
过载失效分析
过载断裂特征 · 过载与疲劳区别
过载断裂
第13章
焊接失效分析
气孔 · 裂纹 · 未熔合 · 失效原因
焊接缺陷
第14章
电子元器件失效分析
开路/短路/参数漂移 · X射线 · C-SAM
电子元器件
第15章
PCB/PCBA失效分析
焊点失效 · 分层 · CAF · 电化学迁移
PCB组装
第16章
半导体器件失效分析
芯片裂纹 · 键合线断裂 · ESD · 闩锁
半导体ESD
第17章
失效分析报告撰写基础
标题 · 摘要 · 正文 · 结论 · 建议
报告结构
第18章
报告数据分析与图表呈现
数据整理 · 柱状图/折线图/散点图 · 规范
图表可视化
第19章
失效分析案例库建设
案例分类 · 模板 · 知识沉淀
案例库知识管理
第20章
失效分析中的统计学方法
Weibull分布 · 正态分布 · 可靠性评估
统计可靠性
第21章
根因分析 (RCA)
5Why · 鱼骨图 · 故障树分析 (FTA)
RCA根因
第22章
实验设计 (DOE)
单因素 · 正交实验 · 响应面法
DOE实验
第23章
失效分析中的仿真技术
有限元 (FEA) · 热仿真 · 应力仿真
仿真FEA
第24章
无损检测 (NDT)
超声波 · 涡流 · 声发射检测
NDT检测
第25章
化学分析技术
FTIR · GC-MS · TGA/DSC 热分析
化学成分
第26章
环境试验
温湿度 · 盐雾 · 振动 · 热冲击
环境试验
第27章
可靠性验证
加速寿命 (ALT) · 高加速寿命 (HALT)
可靠性ALT
第28章
报告评审与改进
评审流程 · 常见问题 · 质量提升
评审质量
第29章
沟通与汇报技巧
面向管理层/客户/供应商的沟通
沟通汇报
第30章
综合案例实战
从故障现象到根因定位 · 完整报告演练
实战综合