01
热分析技术概述
什么是热分析？在材料、制药、电子、化工等领域的核心价值。
基础总览
02
热重分析（TGA）原理
TGA基本原理、仪器结构（天平、炉体、气氛控制）、测量曲线解读。
TGA原理
03
差示扫描量热法（DSC）原理
功率补偿型与热流型DSC、仪器结构、典型热流曲线解读。
DSC热流
04
热机械分析（TMA）原理
TMA基本原理、探头类型（膨胀、压缩、针入、拉伸）、热膨胀系数测量。
TMA形变
05
动态热机械分析（DMA）原理
动态模量（储能、损耗、tanδ）、频率扫描与温度扫描。
DMA粘弹性
06
热分析技术对比（一）
TGA vs DSC —— 测量参数、应用场景、互补性分析。
对比TGA/DSC
07
热分析技术对比（二）
TMA vs DMA —— 形变模式、频率依赖性、适用材料对比。
对比TMA/DMA
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热分析技术对比（三）
综合热分析（STA）—— TGA-DSC/DTA联用优势与局限。
STA联用
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选型核心要素（一）温度范围
不同技术的工作温度区间：-150°C 至 1600°C。
选型温度
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选型核心要素（二）气氛控制
惰性、氧化、还原、湿气气氛对测试的影响。
气氛选型
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选型核心要素（三）样品形态
固体、粉末、薄膜、液体、纤维的适配技术。
样品形态
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选型核心要素（四）灵敏度与分辨率
微克级天平、纳瓦级热流检测器的选型考量。
灵敏度分辨率
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选型核心要素（五）升温速率
线性升温、阶梯升温、调制温度程序的选择策略。
升温程序
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热分析在聚合物领域的应用
TGA热稳定性、DSC测Tg与熔点、DMA测粘弹性。
聚合物应用
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热分析在制药领域的应用
DSC测药物纯度、多晶型筛选、TGA测溶剂残留与水分。
制药多晶型
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热分析在电子材料领域的应用
TMA测热膨胀系数匹配、DSC测固化度与固化动力学。
电子固化
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热分析在无机材料领域的应用
TGA测碳酸盐分解、DSC测相变、DMA测陶瓷韧性。
无机陶瓷
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热分析在食品与生物领域的应用
DSC测蛋白质变性、TGA测油脂氧化稳定性。
食品生物
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热分析数据解读常见陷阱
基线漂移、热滞后、分解产物干扰、气氛泄漏。
陷阱数据
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热分析仪器选型实战（一）入门级研究型
适用于教学与常规检测的仪器配置。
入门教学
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热分析仪器选型实战（二）高端科研型
超灵敏/超高温配置，适用于前沿材料研究。
科研高端
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热分析仪器选型实战（三）工业在线型
快速/自动化配置，适用于生产线质量控制。
工业在线
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热分析标准与方法
ASTM E1131（TGA）、ISO 11357（DSC）、ASTM E1545（TMA）等解读。
标准ASTM
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热分析样品制备技巧
粉末压片、薄膜叠层、液体密封皿、纤维束制备注意事项。
制样技巧
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热分析实验设计
正交实验设计升温程序、气氛切换策略、重复性验证。
实验设计正交
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热分析联用技术（一）TGA-FTIR
逸出气体红外分析，识别分解产物。
联用FTIR
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热分析联用技术（二）TGA-MS
逸出气体质谱分析，定量追踪小分子释放。
联用MS
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热分析联用技术（三）DSC-显微镜
热台显微镜，原位观察形态变化。
联用显微镜
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热分析数据处理与动力学分析
Kissinger法、Ozawa法、Friedman法计算活化能。
动力学活化能
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热分析技术未来趋势
超快热分析、微区热分析、人工智能辅助数据解析。
前沿AI