第1章
DSC热分析入门
基本原理 · 热流型与功率补偿型区别 · 玻璃化转变、熔融、结晶、氧化诱导期
基础概念
第2章
DSC仪器结构
炉体结构 · 传感器类型(热电偶/热流盘) · 温控系统 · 气氛与冷却系统
硬件组成
第3章
DSC实验准备
样品制备(固体/液体/薄膜) · 5-10mg原则 · 坩埚选择(铝/铜/铂/高压)
制样坩埚
第4章
DSC实验参数设置
升温速率(5/10/20°C/min) · 温度范围 · 气氛(N2/O2/Ar) · 气体流量
参数方法
第5章
DSC基线校正
空白/蓝宝石基线 · 漂移原因 · 扣除方法 · 重复性验证
基线校正
第6章
DSC温度校准
熔点标准物质(In/Sn/Pb/Zn) · 多点/单点校准 · 校准频率
温度标准
第7章
DSC热焓校准
热焓标准物质(In/蓝宝石) · 校准曲线 · 验证方法
热焓定量
第8章
DSC实验操作流程
开机预热 · 安装坩埚 · 设置方法 · 运行实验 · 数据处理 · 关机维护
操作SOP
第9章
DSC数据处理基础
软件界面 · 曲线导入导出 · 基线选择扣除 · 峰面积积分
软件分析
第10章
DSC曲线特征分析
吸热/放热峰识别 · 峰形分析 · 基线偏移 · 台阶状转变
图谱特征
第11章
玻璃化转变温度(Tg)分析
Tg定义 · 中点法/切线法 · 影响因素(升温速率/交联度)
Tg高分子
第12章
熔融与结晶分析
Tm/Tc分析 · 结晶度计算(ΔHm/ΔHm°) · 多重熔融峰解析
熔融结晶
第13章
氧化诱导期(OIT)分析
等温/动态OIT · 材料老化应用 · 结果解读
OIT老化
第14章
比热容(Cp)测量
三步法(空白/蓝宝石/样品) · Cp曲线解读 · 应用
Cp热物性
第15章
高分子材料应用
PE/PP/PET · 橡胶硫化与Tg · 热固性树脂固化度
高分子案例
第16章
药物分析应用
多晶型筛选 · 无定形稳定性 · 药物-辅料相容性 · 纯度分析
药物多晶型
第17章
食品科学应用
油脂氧化 · 淀粉糊化回生 · 蛋白质变性 · 巧克力调温
食品热分析
第18章
无机材料应用
陶瓷烧结 · 金属相变 · 水合盐脱水 · 催化剂表征
无机陶瓷
第19章
电子材料应用
PCB板材Tg与CTE · 焊料熔融 · 导热胶固化 · 液晶相变
电子PCB
第20章
DSC联用技术
DSC-TGA · DSC-FTIR · DSC-MS · DSC-显微镜
联用同步
第21章
DSC高级技术
调制MDSC · 高压DSC · 超高压 · Flash DSC
高级MDSC
第22章
数据分析进阶
峰分离(高斯/洛伦兹) · 动力学(Kissinger/FWO) · 纯度(Van't Hoff)
拟合动力学
第23章
常见问题与对策
基线异常 · 峰形异常 · 温度/热焓偏差
故障排查
第24章
仪器维护与保养
传感器清洁 · 炉体污染处理 · 冷却系统维护 · 定期校准
维护保养
第25章
DSC实验设计
单因素 · 正交 · 响应面优化 · 重复性与再现性
DOE优化
第26章
DSC标准与方法
ASTM E967/E968 · D3418 · ISO 11357系列
标准ASTM
第27章
数据报告撰写
报告结构 · 数据表格与图表 · 误差分析 · 结论要点
报告规范
第28章
质量控制应用
来料检验(Tg/Tm一致性) · 生产过程监控 · 成品放行
QC放行
第29章
失效分析应用
材料降解 · 异物鉴别 · 工艺追溯 · 寿命预测(Arrhenius)
失效寿命
第30章
综合案例实战
全流程表征 · 多技术联用 · 实验室建设与管理建议
实战综合