01
失效分析基础
失效分析的定义与目的 · 失效模式分类 · 分析流程概述 · 工艺改进中的价值
基础概念
02
失效信息收集
失效现象描述 · 环境与条件记录 · 样品采集保存 · 历史数据调取分析
信息溯源
03
非破坏性分析技术
外观检查 · X射线(2D/3D CT) · 声学扫描显微镜(SAM) · 红外热成像
NDT检测
04
破坏性分析技术
金相切片 · SEM/EDS · FIB切割 · 染色渗透与裂纹检测
破坏微观
05
电性测试与定位
I-V曲线 · TDR时域反射 · EMMI微光显微镜 · OBIRCH激光定位
电测定位
06
典型失效模式分析(一)
焊接失效(虚焊/冷焊/开裂) · ESD静电放电 · EOS电过应力
焊接ESD
07
典型失效模式分析(二)
CAF离子迁移 · 电化学迁移(枝晶) · 锡须生长与短路
CAF锡须
08
典型失效模式分析(三)
分层与爆米花效应 · 裂纹与断裂 · 腐蚀与氧化
分层腐蚀
09
典型失效模式分析(四)
芯片粘接失效(空洞/分层) · 键合线断裂/弹坑 · 钝化层裂纹/金属化腐蚀
芯片封装
10
失效根因分析(RCA)方法论
5Why · 鱼骨图 · 故障树(FTA) · FMEA
RCA工具
11
从失效到改进的思维模型
PDCA循环 · 8D问题解决法 · DFR可靠性设计理念
思维DFR
12
工艺改进基础
工艺参数与失效关联 · 工艺窗口/Cp/Cpk · DOE实验设计基础
Cp/CpkDOE
13
焊接工艺改进(一)
回流焊温度曲线优化 · 氮气保护焊接 · 焊膏选择与印刷参数
回流焊氮气
14
焊接工艺改进(二)
波峰焊参数优化 · 选择性焊接 · 焊接后清洗工艺
波峰焊清洗
15
ESD防护工艺改进
接地优化 · 离子风机布局监控 · 防静电包装周转 · 人员培训考核
ESD防护
16
湿敏器件管控工艺改进
MSL等级与烘烤 · 真空包装/HIC · 暴露时间管控 · 返工除湿
MSL湿敏
17
清洗工艺改进
助焊剂残留/离子污染 · 清洗剂兼容性 · 超声参数优化 · 洁净度检测
清洗离子污染
18
涂覆工艺改进
三防漆选型与涂覆 · 选择性涂覆/遮蔽 · 厚度均匀性 · 固化检验
涂覆三防
19
压接工艺改进
端子与线束匹配 · 压接高度/拉力规范 · 模具维护校准 · SPC监控
压接SPC
20
塑封/灌封工艺改进
灌封胶选型/气泡控制 · 固化曲线优化 · 热应力/开裂预防 · 可靠性验证
灌封气泡
21
PCB制造工艺改进
板材TG值匹配 · 阻抗控制/蚀刻 · 阻焊/表面处理 · 翘曲控制
PCB阻抗
22
SMT贴片工艺改进
贴片机精度校准 · 钢网设计/开口优化 · 贴片压力/高度 · 0201/01005工艺
SMT小元件
23
组装工艺改进
螺钉扭矩/防松 · TIM应用 · 连接器对插锁紧 · 线束绑扎固定
组装TIM
24
可靠性验证与加速测试
温度循环/冲击 · 湿热偏压(HAST/THB) · 振动/机械冲击 · HALT
可靠性HALT
25
工艺改进的量化评估
失效率FR对比 · 良率Yield · 成本效益ROI · Cpk对比
量化ROI
26
工艺文件与标准化
PFMEA更新 · 控制计划 · SOP优化 · 变更管理ECN/ECO
文件标准化
27
案例实战(一)
电源模块焊接空洞失效分析与工艺改进
实战电源
28
案例实战(二)
车载摄像头模组分层失效分析与工艺改进
实战车载
29
案例实战(三)
通信基站板级CAF漏电失效分析与工艺改进
实战CAF
30
案例实战(四)
消费电子连接器腐蚀失效分析与工艺改进
实战腐蚀