01
失效分析概述
什么是失效分析 · 目的与意义 · 基本流程
基础概论
02
光学显微镜（OM）
OM工作原理 · 失效分析应用 · 操作要点与样品制备
显微制样
03
扫描电子显微镜（SEM）
工作原理 · 二次电子/背散射电子成像 · 操作与参数设置
电子显微成像
04
能谱分析（EDS/EDX）
EDS原理 · 元素定性定量 · 应用案例
成分微区
05
X射线衍射（XRD）
XRD原理 · 物相分析 · 残余应力测试 · 样品要求
物相应力
06
聚焦离子束（FIB）
FIB工作原理 · 定点切割/TEM制样 · 操作注意事项
制样纳米
07
透射电子显微镜（TEM）
工作原理 · 明场/暗场像 · SAED · 样品制备
高分辨衍射
08
红外热成像（IR）
热成像原理 · 热点定位 · emissivity设置与校准
热分析无损
09
X射线检测（X-ray）
X-ray透视原理 · 焊点空洞 · BGA/PCB内部缺陷
无损焊点
10
超声波扫描显微镜（SAM）
SAM工作原理 · A/B/C扫模式 · 分层与空洞检测
超声分层
11
热分析技术（DSC/TGA/DMA）
DSC/TGA/DMA原理 · Tg · 热分解 · 热膨胀系数
热性能高分子
12
傅里叶变换红外光谱（FTIR）
FTIR原理 · 有机污染物鉴定 · 表面成分分析
分子有机
13
拉曼光谱（Raman）
Raman原理 · 碳材料D/G峰 · 无机/有机物鉴定
分子碳材料
14
光电子能谱（XPS/ESCA）
XPS原理 · 元素价态 · 深度剖析 · 荷电效应
表面价态
15
俄歇电子能谱（AES）
AES原理 · 微区成分 · 深度剖析 · 与XPS对比
表面微区
16
二次离子质谱（SIMS）
SIMS原理 · 静态/动态 · 痕量元素 · 深度剖析
痕量质谱
17
ICP-OES / ICP-MS
ICP原理 · 元素痕量分析 · 样品消解方法
元素痕量
18
气相色谱-质谱联用（GC-MS）
GC-MS原理 · VOC分析 · 裂解气相色谱(Py-GC-MS)
有机挥发物
19
离子色谱（IC）
IC原理 · 阴/阳离子分析 · 腐蚀产物离子鉴定
离子腐蚀
20
金相显微镜与金相制样
制样流程(切割/镶嵌/研磨/抛光/腐蚀) · 显微组织观察
金相制样
21
硬度测试（维氏/洛氏/努氏）
硬度原理 · 显微硬度应用 · 压痕解读
力学硬度
22
拉伸与压缩测试
应力-应变曲线 · 屈服/抗拉/延伸率 · 断口宏观分析
力学断口
23
疲劳测试
高/低周疲劳 · S-N曲线 · 疲劳辉纹/瞬断区
疲劳断口
24
冲击测试（夏比/悬臂梁）
冲击韧性 · 韧脆转变温度 · 断口形貌
冲击韧性
25
残余应力测试（钻孔/XRD/盲孔）
残余应力来源 · 测试原理对比 · 应力释放与测量
应力无损
26
电性能测试（四探针/霍尔/半导体）
电阻率 · 载流子浓度/迁移率 · I-V/C-V特性
电学半导体
27
绝缘与耐压测试
绝缘电阻 · 介电强度 · 漏电流分析
绝缘耐压
28
热机械分析（TMA）
TMA原理 · 热膨胀系数 · Tg · 软化点测试
热机械膨胀
29
动态机械分析（DMA）
DMA原理 · 储能/损耗模量 · 频率/温度扫描
粘弹性模量
30
综合案例分析
PCB CAF · BGA焊点开裂 · LED光衰 · 应力腐蚀开裂
案例综合